MSI MEG Z790 ACE MAX 主板开箱评测

微星是众多推出INTEL REFRESH Z790主板的品牌中最为人期待的一家（除了EVGA），而微星的新主板的确成功逆转市场观感，搭配新的硬件设计和功能，以及新的BIOS功能和调校，为用户带来不亚于竞品的使用体验，这片顶级主板就是微星MEG系列的Z790 ACE MAX！微星REFRESH Z790主板中，MAX是在2023年Q4推出的第二代产品，专为INTEL 14代处理器而设，作为设计定位非常靠近GODLIKE的ACE，售价不但比GODLIKE便宜许多，更提供不少GODLIKE等级的设计，这次就让我们一起来看看吧~

MPG Z790 ACE MAX 芯片组设计

新芯片组Z790只是Z690的完全版，不论是PCI-E通道总数量还是USB总数量都不变，但是INTEL将部份通道升级，同时将部份通道降级以维持总数量不变。

	Z690	Z790	X670E
晶片组至 CPU	PCIe 4.0 X8	PCIe 4.0 X8	PCIe 4.0 X4
PCIe 通道总数量	28	28	20
PCIe 3.0通道	16	8	8
PCIe 4.0通道	12	20	12
SATA 数量	8	8	8
USB 10Gbps 总数量	10	10	12
USB 20Gbps 总数量*	4	5	2

SOURCE ： intel
*以 2 个 10Gbps 换取 1 个 20Gbps

包装与配件

在包装外盒正面，MEG 的符文图案化成三角形作为背景，MAX 背后有什么新的传奇启示 THE REVELATION OF LEGEND？关于这一款MEG Z790 ACE MAX，微星在外盒正面清晰标示NEXT GEN READY （支持INTEL 14代处理器）、THUNDERBOLT、Wi-Fi 7、LIGHTNING GEN5 （SSD、GPU），其中Wi-Fi 7是全新加入的功能。

包装外盒背面详列各项功能，包括24+1+2 105A供电和散热设计、Wi-Fi 7无线网络、双2.5Gbps有线网络、PCI-E 5.0、THUNDERBOLT 4、还有60WPD的20 Gbps TYPE-C等等。另一方面，微星在高端主板上一直非常重视板载M.2，除了提供LIGHTNING GEN 5 PCI-E 5.0 X4 M.2支持外，也尽量把Z790芯片组内的PCI-E4.0信道拉成M.2插槽，最终提供5根M.2插槽的扩展性。

作为微星顶级主板之一，配件当然异常丰富，用户可以不用但不能没有，可惜实体的纸本使用指南仍然敌不过环保潮流。配件包含1份快速安装指南、1份MSSI信仰标签贴纸、1份欧盟规管文件、1组延伸式Wi-Fi 7接收天线、1份MSSI SHOUT OUT计划介绍等等。

其他还有2根MINIDP转DP的转接线材、2根可连接至主板2-PIN的温度探测线材、1支USBU盘、4根SATA线材、多颗EZ M.2螺丝、1根一体式的机壳前置I/O接线、1根RGB 4-PIN分插线，还有1根3-PIN ARGB的延长线（SM 3-PIN转ARGB 3-PIN）。

主板外观介绍

如果玩家有留意微星MEG ACE近年的演变，可说其外观设计语言和风格由X670EACE，接续Z790 ACE，再到Z790 ACE MAX都是一脉相承。最新推出的主板使用银白色元素点亮漆黑的主板，为用户带来崭新的光明和希望，同时反映微星不妥协锐意求变的特质。

主板被大面积的金属装甲覆盖，满布发丝纹和MEG三角图腾元素。作为一张微星的MEG王牌主板，正面MEG、ACE、MAX，代表着REFRESH Z790含意的这些字样当然都要有; 金属背板上这次新增了MSI龙魂图案，以及MAX字样，正反面都能一眼识别出是最新的主板。在过去出现的金色主题色在 Z790 ACE MAX 上化为黑和白色，回归以往的暗黑风。由于PCB的宽度超出标准ATX的尺寸，用户要留意各个躺平的接口在组装时会否出现冲突。

Z790 ACE MAX 的光效分布在供电与芯片组散热器上方，RGB 还能完美呈现出渐变色，喜爱 RGB 光效的玩家一定会很爱。

24 + 1 + 2 （105A）供电散热器

微星使用金属装甲遮掩底下的铝挤式和鳍片式散热片，并在表面加入可发光的MSI龙魂与ACE字样，左边继续利用延伸式的做法扩展散热表面积，上方则利用鳍片使散热面积翻倍。

EZ 设计

EZ 设计是微星自家的友善设计，为用户提供更好的使用体验。

PCB右上方有双位的DEBUG CODE LED、EZ DEBUG LED（四颗小灯珠），还有1个7-PIN的JAF_1接头用以扩充ARGB与风扇4-PIN，不过可能因为收到的是媒体评测样品，好像没有附上这一根JAF_1线材。
主板上有4个实体的电压测量点（V-CHECK POINTS LITE），分别测量CPU_VDD2（IMC）、VCCIN_AUX（1.8V）、GND和VCC （MSI CPU VCC SENES），VCCIN_AUX据说在极限超频中常常被大幅提高。
1 个 W_FLOW1 3-PIN 和 2 个 T_SEN （1、2） 2-PIN 提供水流计监测和温度监测（配件中有提供温度探测的线材）。
PUMP_FAN 和CPU_FAN 4-PIN 将支持 3A 输出且默认自动检测功能（DC / PWM），其余的 SYS_FAN 4-PIN 则支持 2A 输出，和默认 DC 控速模式。

PCB 右下方有2颗实体的按键可用来开机与重启，也有2个实体切换负责开关LED和BIOS芯片切换，还有微星独有的JDASH1 13-PIN连接埠，只可惜微星在Z690 UX往后再没有提供相应的配件。
微星刻意再引出JOC_FS1作为SAFE BOOT，且可把CPU X16降至PCI-E 3.0的2-PIN放在右下方，与JBAT_1 2-PIN一起供用户连接起来，便利远距离使用CLEARCMOS和SAFE BOOT功能。
这个区域还有一些特别的设计，例如JOC_RT1 2-PIN 为用户提供不断重试超频设定直至成功开机的功能，JSLOW_1 2-PIN 用以降低 CPU 频率维持稳定，JLN1 和 JLN2 各 2-PIN 协助系统在极低温度时成功开启，所以 MEG Z790 ACE MAX 亦支持 LN2 极限超频。
JDASH1 基本上就是提供开机 / 重启 / 重试 / 安全启动 / CLEAR CMOS / 双位除错灯显示等功能的接头，换句话说，部份功能例如开机可利用 JFP1、也可以选择 JDASH1、或按下实体开机键。

补充：微星在官网中显示MEG Z790 ACE MAX还有多项保护设计，包含实心针（8-PIN/24-PIN）以应付高电流、抗腐蚀的I/O档板（含软垫）、CPU供电的接地设计（降低EMI）、多种过电流保护、和过电压保护等等。

LGA1700

INTEL 最后一代 LGA 1700 插座，微星除了继续堆砌 MLCC，也开了一个小洞为 LN2 极限超频作好准备。
插座附近与之前相同，有着MSI、MEG Z790 ACE MAX以及CORE BOOST MEMORY BOOST等标示字样。

DDR5 与 PCB

常见的 PS CPU 8-PIN 并不在 PCB 左上方，而是配置在 DDR5 内存插槽上方，因此单边扣内存插槽便倒转使卡扣落在下方，而非常见的上方，这些设计让微星 Z790 ACE MAX 更具识别度。

DDR5 4 根插槽最大支持 48 X 4 = 192 GB 的容量，单面设计的 16 X 2 DDR5 则支持高达 7800 MHz 的频率，并已有官方 QVL 作为参考。 MEG 系列主板在BIOS为 DDR5 超频增设 MEMORY FORCE 功能，反映 DDR5 在特定超频设定下有多少超频空间/讯号强度。

除了一直以来都有的MEMORY TRY IT功能，专为新主板而设的MEMORY EXTENSION MODE功能，可为用户一键调整内存参数改进内存性能。 PCB 背面也被增设软垫，为 SMT 贴片式固定在 PCB 表面的 DDR5 内存插槽提供更可靠的支撑，使耐用度上升。

2 个 EPS 8-PIN 一旁有 LED 灯珠可反映内存插入状态，也有 1 颗电感作入输入辅助，由于特独的布局是为了避开内存插槽卡扣与 EPS 8-PIN 接头和线材起冲突，便把内存插槽卡扣改为下方。据说这样的改动需要一定的PCB层数才可做到，MEG Z790 ACE MAX采用8层，且含2倍铜更是服务器等级的PCB板材（IT-170）。

至于为什么常见的 EPS 8-PIN 位于左上方，据了解那是因为左上角的位置刚好落在常见的倒 L 形供电模组之间，使供电模组离 8-PIN 输入维持在一定距离，电压掉得比较少。另一方面，在一些全塔式的机壳里，有时候因应电供的线材长度问题，在组装电脑时要把线材拉至主板左上方可能会遇上一些问题。

I/O 规格

预安装的抗腐蚀的 I/O 文件板提供多个 I/O 连接：

1 个 SMART BUTTON 按键（默认重启）
1 个 FLASH BIOS BUTTON 按键（免 CPU 免 RAM 更新 BIOS）
1个 CLEAR CMOS BUTTON 按键
1个同时支持DISPLAY PORT 1.4（可输出4K60）的USB 10 Gbps TYPE-C
7 个 USB 10 Gbps TYPE-A
2 个 2.5 Gbps RJ45 有线网络连接
2个支持THUNDERBOLT 4 USB 40 Gbps TYPE-C
2个支持THUNDERBOLT 4的MINI DP IN外接输入
1 对 Wi-Fi 7 接收天线的接口
6 个音效接头（5 个经镀金处理的音源孔，和 1 个 S/PDIF-OUT 输出）

特别设计：

SMART BUTTON还可在BIOS中更改为灯效开关、安全启动、风扇全速启动等功能。
FLASH BIOS BUTTON 需接上 24-PIN，和 EPS CPU 8-PIN （左边的 CPU_PWR1）作为供电。
THUNDERBOLT MINI DP IN的转接线材在配件中，支持4K60 DP的TYPE-C则没有任何线材转接HDMI /DP。
USB 10 Gbps TYPE-C 的图像输出来自CPU内置显示，THUNDERBOLT 4 USB TYPE-C的图像输出来自MINI DP-IN。
微星在官网上提到Wi-Fi 7配备EZ ANTENNA，是吸入式固定设计，而从图中可看到微星仍然有保留SMA固定方式。

M.2 SSD 规格

5 根板载 M.2 插槽都支持 MSI EZ 快拆设计：

M2_1采用在PCB背面焊接的金属接头，位于ATX第1槽位置上，利用CPU提供的PCI-E4.0 X4通道，兼容2260/2280/22110物理规格，享有独立的双面散热设计，正面的金属散热片更支持免螺丝快拆设计。
M2_2 采用在PCB正面焊接的普通接头，位于ATX第3槽位置上，利用Z790芯片组提供的PCI-E 4.0 X4通道，兼容2260/2280物理规格，享有双面散热设计（正面共享背面独享）。
M2_3采用在PCB正面焊接的普通接头，位于ATX第4槽位置上，利用Z790芯片组提供的PCI-E 4.0 X4通道和SATA控制器，兼容2260/2280物理规格，享有双面散热设计（正面共享背面独享）。
M2_4 采用在PCB正面焊接的普通接头，位于ATX第6槽位置上，利用CPU的PCI-E 5.0 X16分拆出PCI-E 5.0 X4，只兼容2280物理规格，享有双面散热设计（都是共享）。
M2_5采用在PCB背面焊接的金属接头，位于ATX第6槽位置上，利用Z790芯片组的PCI-E 4.0 X4和通过额外芯片提供SATA支持，兼容2260/2280/22110物理规格，享有双面散热设计（都是共享）。

特别设计：

M2_1的金属散热片上的ACE字样会发光，底下采用无线材连接设计，透过接触式接头控制灯效。
除M2_1的表面散热器采用无螺丝快拆设计外，其余的M.2插槽的正面散热器均使用螺丝固定。
只有M2_3和M2_5同时支持SATA M.2 SSD，在M2_3插槽上使用SATA M.2 SSD不影响现有的SATA接口，在M2_5上使用SATA M.2 SSD，会使其中一个SATA接口（SATA_7）禁用。
因应INTEL Z790芯片组的内部设计，M2_3所在的PCI-E通道位置刚好有内置的SATA控制器，且没有与被做成SATA连接端口的控制器/通道重叠，而M2_5所在的PCI-E通道不含SATA控制器，所以原生不支持SATA M.2 SSD，而MSI利用额外的PCI-E 4.0 X2通道切换芯片把M2_5和SATA_7连接起来，共享同一个 SATA 控制器。
微星刻意把支持CPU PCI-E 5.0 X4的M.2插槽（M2_4）拉至PCB底部（在ATX第6槽上），而非设在常见的地方上（ATX第1槽），这对PCB板材有一定要求。同时因为其正面散热片要与另一根M.2插槽共享，这将令用户要在使用PCI-E 5.0 SSD的散热设计（并使M2_5失去散热片），和使用主板散热设计（失去更好的M.2原厂散热设计）中抉择。
若不考虑微星 M.2 散热片共享的设计问题，MEG Z790 ACE MAX 把 GEN 5 SSD 在底部同时略为违章建筑 CPU PCI-E 4.0 X4 M.2 （M2_1）散热片的做法比竞品的做法更合理，因为 GEN 5 SSD 不是人人都有，而且因为发热问题，GEN 5 SSD 更需要垂直空间作为散热用途，同时又不影响位于第 1 槽的 M2_1。不过它与同级竞品一样为了无意义堆砌CPU供电模组数量，C 字形的设计某程度上牺牲了CPU插槽下方珍贵的PCB空间，也许垂直的M.2插槽，或是回归PCI-E插槽以支持M.2 SSD的做法才是正道。
除M2_1外，其余M.2插槽的正面散热片均依赖音效区域上方的金属装甲作为固定点，M2_2和M2_3的正面散热器同时依赖芯片组散热片作为固定点，M2_1正面散热器往右边延伸并遮掩ATX固定孔。
M2_4的 PCI-E 5.0 X4 通道来自 CPU X16，意味 PCI_E1 和 PCI_E2 与 M2_4 共享 CPU PCI-E 5.0 X8 （PCI_E1 原生享有另一组 CPU PCI-E 5.0 X8 不受其他设备影响）。

PCI-E 插槽规格

PCI_E1 使用在PCB正面焊接的金属插槽，原生支持CPU PCI-E 5.0 X8，最大支持CPU PCI-E 5.0 X16 （须禁用PCI_E2和M2_4），物理规格为X16。
PCI_E2 使用在PCB正面焊接的金属插槽，通过CPU另一组PCI-E 5.0 X8切分最大支持CPU PCI-E 5.0 X8 （须禁用M2_4和使PCI_E1只剩CPU原生PCI-E 5.0 X8），物理规格为X16。
PCI_E3 使用在PCB背面焊接的金属插槽，原生支持Z790芯片组的PCI-E 4.0 X4通道，物理规格为X16。

特别设计：

PCI_E1 位于ATX第2槽位置上，PCI_E2位于ATX第5槽位置上，PCI_E3位于ATX第7槽位置上，只有PCI_E1设有MSI XLCLIP卡榫设计。
Z790 芯片组的20 组 PCI-E 4.0 通道分别用以提供 PCI_E3、M2_2、M2_3、M2_5 和 THUNDERBOLT 4 上，其中 M2_3 同时支持 SATA 的设计，与板厂如何分配 INTEL Z790 芯片组内部 PCI-E 通道有关，如果微星在这部份与竞品做法相同把 PCI_E3 与 M2_3 互调，便会使 M2_3 失去SATA 支持。

SATA 规格

SATA与M.2和PCI-E插槽之争越演越烈，微星在这部份还是采取相对平衡的做法，提供4个原生SATA接口（上四），和利用外置芯片再补2个SATA接口（下二）。

前置USB3

在顶级主板中板厂显然觉得1个前置20 Gbps TYPE-C严重不足，所以才做到2个前置TYPE-C 20 Gbps，在不考虑主流机壳市场中有多少个机壳支持20 Gbps TYPE-C，且能输出60 W的情况下，双前置TYPE-C20 Gbps的做法更像是把原在I/O后方的也一并放在前置上。

微星在这个位置上增设一个 PCI-E 6-PIN 作为 60W PD 快速的输入，经 PCB 上的电路设计再通过其中一个 TYPE-C （躺平的 JUSB6）输出 60W PD。 Z790 ACE 同样设有2个20 Gbps TYPE-C，但都是垂直往上连接的设计，现在把那个支持PD 60W的TYPE-C改为水平式横向连接。 20 Gbps USB占用2个10 Gbps，而INTEL平台10 Gbps USB数量较AMD平台少，这当然是INTEL的问题。

除了双前置20 Gbps TYPE-C，主板上还有双USB 5 Gbps 19-PIN的设计，支持4个前置TYPE-A，这需要非常豪华的机壳才能充份发挥它的潜力。

主板拆解介绍

众多金属装甲中，在内存右方和在音效电路上方的金属装甲没有任何辅助散热功能，主要用作覆盖PCB之用。
晶片组散热片和CPU供电散热器表面的灯效控制透过底下的线材连接至PCB上。
C 字形的CPU供电散热器体积庞大，微星更利用多达2根热导管先与供电模组直触，再连接至散热器/鳍片之中。
从照片中看到导热贴上部份压痕不算深刻，虽然 24 + 1 + 2 的设计基本上不需散热器作被动散热。
M.2 散热背板下有软垫作为支撑，确保散热背板平衡不倾斜。
PCB 背板有导热贴为供电模组的背后辅助散热，在内存插槽的部份也有软垫作为支撑以更好地保护表面贴片式的插槽，避免变形影响针脚连接。

PCB

移除所有金属装甲后的MEG Z790 ACE MAX其EATX的尺寸一览无遗，PCB上满布芯片和线路，用料非常丰富，关于那个GROUNDING STRUCTURE设计，可在CPU供电散热器的螺丝孔上看到。在DDR5的区域中，Z790 ACE MAX把PCB表面原有的固态电容移除，并在PCB背面增设贴片式的POSCAP。

24+1+2 供电设计

CPU 24 + 1 + 2 共 27 颗一体式供电模组和电感，把 CPU 插座的上左下方包围。 4 颗固态电容作为输入电容，多颗固态电容和 SMD 贴片电容作为输出电容。

20 相 PWM 控制的 PWM 控制器 RENESAS RAA229131，以 12 + 1 共 13 组 PWM 信号并联，控制 24 颗 RENESAS RAA22010540 105A 一体式供电模块，和直连控制 1 颗 RENESAS RAA220075R0 75A 一体式供电模块。
RAA22010540 105A 负责 Vcore，RAA220075R0 75A 负责 VccGT。
24 颗 RAA22010540 一体式供电模组的分布为上八左十下六。
MPS SEMICONDUCTOR M2940A 2相PWM控制器以2+0共2组PWM信号直连控制2颗PSD SEMI的MP87670 80A一体式供电模块，负责VccAUX_IN。

RT8125H（QZ=）单相PWM控制器，直连1颗ON-SEMI 4C029分离式供电模组，和1颗4C024分离式供电模组，为芯片组Z790供电。

显示芯片和USB芯片

REALTEK RTS5450 是1颗TYPE-C PD控制器，更支持DISPLAY PORT模式切换，负责后置10 Gbps TYPE-C （4K60 DP）。
DIODES PI3EQX1004E 双USB 10 Gbps中继器，负责增强其中2个后置USB 10 Gbps的讯号。
GENESYS GL3590 USB 10 Gbps HUB，以1个上行USB 10 Gbps扩展4个下行USB 10 Gbps，负责后置其中4个USB 10 Gbps TYPE-A。
其中继器（上行USB 10 Gbps）由DIODES PI3EQX1002E单USB 10 Gbps中继器负责，增强由Z790芯片组至I/O的讯号。
另1颗DIODES PI3EQX1004E双USB 10 Gbps中继器，负责增强其中2个后置USB 10 Gbps的讯号。
I/O 上共有8个USB 10 Gbps （7A1C），实际上有4个为原生USB而剩下4个由1个原生USB（上行）扩展，所以2颗PI3EQX1004E和1颗PI3EQX1002E作为USB中继器刚刚好。

GENESYS GL850G USB 2.0 HUB，以1个上行USB 2.0扩展最多4个下行USB 2.0，负责前置2组USB 2.0-PIN共9个USB 4.2 TYPE-A。
GENESYS GL3523 USB 5 Gbps HUB，以1个上行USB 5 Gbps扩展最多4个下行USB 5 Gbps，负责前置2组USB 19-PIN共4个USB 5 Gbps TYPE-A。

DIODES PI3EQX2024 是1颗USB 20 Gbps的中继器，负责稳定由Z790芯片组至前置USB 20 Gbps TYPE-C （JUSB5）之间的讯号。
GENESYS GL9905V 是1颗USB 20 Gbps的中继器，负责稳定由Z790芯片组至前置USB 20 Gbps TYPE-C （JUSB6）之间的讯号。
ITE IT8856FN 是 1 颗 USB TYPE-C PD 控制器，搭配 TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 升压控制器（连接 ALPHA OMEGA MOFSET），为 JUSB6 提供 PD 60W 快速（须连接 PCI-E 6-PIN）。
REALTEK RTS5436I 是 TYPE-C PD 控制器，负责前置 USB 20 Gbps TYPE-C （JUSB5）。

INTEL JHL8540 THUNDERBOLT 4 控制器，提供双 40 Gbps USB TYPE-C。
2 颗 TEXAS INSTRUMENTS TPD6S300A USB TYPE-C 保护芯片。
微星在规格表上指出TB4支持5V 3A 15W快充功能。
坚持为TB4双TYPE-C配备DP IN的板厂不多，微星更附送MINI DP转DP的线材。

网络与音效

WI-FI 7模块是QUALCOMM QCNCM865，支持2.4G/5 G /6G共3个频段，最高连接速率为5.8 Gbps（320 MHz），同时支持BT 5.4。
因应5.8 Gbps的连接速率，微星增设GENESYS GL9930 PCI-E 3.0 X1的中继器，为WI-FI 7提供稳定的连接速度，这是另一个明显的PCB改动。
2 颗INTEL I226-V 2.5 Gbps 有线网络控制器（B3=SRKTU），各提供 1 个 2.5 Gbps RJ45 接口。
多颗音效电容搭配 ESS ES9280AQ DAC 还有防爆音设计（阻抗侦测），共同辅助 REALTEK ALC4082 音效编码解码处理器提供纯净高音色。

Z790 芯片组

Q1LS 应该是INTEL Z790芯片组的工程版，Z790芯片组提供20组PCI-E 4.0通道（当中包含4个SATA控制器）和8组PCI-E 3.0通道（当中包含4个SATA控制器），另提供10个USB 10 Gbps通道和14个USB 2.0。

20 组 PCI-E 4.0 通道分配估算：

M2_2 占用 X4
M2_3 占用 X4
M2_5 占用 X4
JHL8540 占用 X4
PCI_E3 占用 X4

8 组 PCI-E 3.0 通道分配估算：

4 个 SATA 占用 X4
I226-V 占用 X1
I226-V 占用 X1
Wi-Fi M.2 插槽（QCNCM865）占用 X1
ASM1061 占用 X1

10 个 USB 10 Gbps 通道分配估算：

前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X2
前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X2
前置GL3523 （四个下行 USB 5 Gbps）占用 X1
后置GL3590 （四个下行 USB 10 Gbps）占用 X1
后置 3 个 USB 10 Gbps TYPE-A 占用 X3
后置 1 个 USB 10 Gbps TYPE-C 占用 X1

14 个 USB 2.0 通道分配估算：

前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X1
前置 20 Gbps TYPE-C 占用 X1
前置GL3523 （四个下行 USB 5 Gbps）占用 X1
后置GL3590 （四个下行 USB 10 Gbps）占用 X1
后置 3 个 USB 10 Gbps TYPE-A 占用 X3
后置 1 个 USB 10 Gbps TYPE-C 占用 X1
前置GL850G （四个下行 USB 2.0）占用 X1
NUC1261NE4AE 占用 X1
Wi-Fi 插槽 BT 占用 X1
ALC4082 占用 X1
剩下2个USB 2.0未明，也只剩JHL8540了

其他芯片

6 颗 LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2 通道切换芯片，把 CPU PCI-E 5.0 X8 切换至 3 个插槽上：
1. 至PCI_E1 使PCI_E1具有 PCI-E 5.0 X8 + PCI-E 5.0 X8 合共 PCI-E 5.0 X16，同时使 PCI_E2 和 M2_4 禁用。
2. 至 PCI_E2 使PCI_E2具有 PCI-E 5.0 X8; PCI_E1维持原生 PCI-E 5.0 X8 而 M2_4 禁用。
3. 至 M2_4 使M2_4具有 PCI-E 5.0 X4; PCI_E1 维持原有 PCI-E 5.0 X8 而 PCI_E2 禁用。
ASMEDIA ASM1061 SATA 控制器，以 PCI-E 2.0 X1 通道提供 2 个 SATA 6 Gbps 端口（SATA_A1 和 SATA_A2）。
由于 PCI-E 2.0 X1 的带宽不足以同时提供 2 个 SATA 6 Gbps，所以用户宜优先使用 Z790 芯片组原生提供的 SATA 接口。
2颗MXIC MX25U25673G BIOS芯片，PCB上有实体切换。
504AN 芯片负责免 CPU 免 RAM 免开机更新 BIOS 的功能。

NUVOTON NCT6687D-M SUPER I/O 芯片，负责多个电压检测 / 温度检测和提供多个风扇 4-PIN 连接和监控。
NUVOTON NUC1261NE4AE 微处理器负责 MSI MYSTIC LIGHT 灯速控制。
NUVOTON NCT7802Y 是 1 颗硬件监察芯片，负责多个风扇 / 电压 / 温度监察。
RENESAS RC26008 外置时钟生成器（BCLK），Z790 ACE MAX 主板利用 BCLK 芯片在 BIOS 中提供 BCLK 102.5 MHz 锁定功能，作为另类的一键降温或一键超频功能。
2 颗ASMEDIA ASM1468 PCI-E 3.0 X2 通道中继器芯片，负责由 Z790 芯片组至 JHL8540 之间的讯号强度。
ASMEDIA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 通道切换器，负责把 Z790 芯片组的 SATA 控制器切换至 SATA_7 或 M2_5 上。

性能测试

测试平台设定室温控制在 26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭 Windows 内建防毒、关闭休眠设定，无更动电源计划，平台都有安装最新芯片组驱动，使用 Windows 11 23H2 进行测试。测试数据只有开启XMP，功耗电流PL 1 4096W、PL 2 4096W和电流512A。

BIOS具备基本的散热器和功耗设定，第一次进BIOS，或是更新BIOS都会出现，让你选择你的散热器类别，分别控制了功耗和电流。有一般盒装原厂散热器、塔散、一体式水冷散热器，PL 1和PL 2，会有不同的功耗限制，如果对使用的散热器有信心，就可以开启水冷散热器选项，PL 1和PL 2都会来到4096W，额定电流512A。
P-CORE 可以设定大于 6 GHz + 频率设置，有多种组合可以选。
CPU FORCE 2.5 可评断处理器的体质，看到 P-CORE 和 E-CORE 的分数。
CPU Over temp. Protection 和 Fast Throttle Threshold 温度也可以调整，最多都可以调到 115 度。
XMP 内存选项，大家应该都很熟悉。

测试平台

处理器	Intel Core i9-14900KF
主板	MSI MEG Z790 ACE MAX / BIOS A.0BU5
内存	DDR5 7200
储存	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳	STREACOM BC1
电源供应	FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散热器	Asetek Gen 8 aio 360
显示器	GIGABYTE M32UC

AIDA 64的处理器和内存缓存相关数据，内存频率是DDR5-XMP 7200，读取104.99 GB/s、写入91557 MB/s、复制96773 MB/s，延迟是64.6 ns。
CPU-Z 单核心分数为923.4、多核心分数为17068.2。
Cinebench R23 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。 CINEBENCH R23 跑分成绩为，单核心 2270，多核心 39943。

总结

微星MEG Z790 ACE MAX用料和规格非常豪华，由M.2插槽到USB /THUNDERBOLT和PCI-E 5.0及WI-FI 7一应俱全，更设有双2.5 Gbps RJ45作为外部连接和内部连接。 CPU 供电（24 + 1 + 2 105A）和音效设计（ALC4082 + ES9280AQ）都是当代最顶的设计，选用 INTEL THUNDERBOLT 4 这个相对较成熟的方案也是情理之中，只是没有再预留那个新的 JTBT_U4_1 接头令人略感意外。

微星的Z790 REFRESH主板不是只改了WI-FI 7和DDR5，Z790 ACE MAX更动的PCB设计足以提供更佳的使用体验，增设的JAF接头也扩充了PWM风扇4-PIN和ARGB GEN1 3-PIN。这片要肌肉有肌肉，要扩充性有扩充性的主板虽然不便宜，价格冷感型消费者在微星信仰加持下，仍然值得一试这块微星的诚意之作。