Google Pixel 8 首波拆解报告出炉! 外媒:散热、耗电问题难改善

Google Pixel 8 首波拆解报告出炉! 外媒:散热、耗电问题难改善

谷歌 Pixel 8带来多项AI黑科技正式登场,许多谷粉好奇近几代的过热、耗电等问题,是否能藉由新一代Tensor G3芯片获得改善? 根据最新Pixel 8实机拆解,结果恐让谷粉有些失望,谷歌仍旧采用与上一代Tensor G2相同的制程技术。

《Notebookcheck》报导,部分已经拿到Pixel 8实机的用户开始释出CPU跑分资讯,显示Tensor G3采用的是三星4LPP制程技术,为九核心的CPU架构,超大核是3.00 GHz的Cortex-X3,搭配4颗2.45 GHz的大核心Cortex-A715,以及4组2.15 GHz小核心 Cortex-A510。

跑分测试结果亦显示,Tensor G3并未追上高通Snapdragon 8 Gen 2,而仅接近2022下半年发布的Snapdragon8+Gen 1。 GPU 则有 Mali-G715 可以支持光线追踪,不过 Pixel 8 Pro 的稳定性仅有 52.5-58.7% 之间,表现不算优异。

《Wccftech》则指出,Tensor G3 使用的并非传闻中的三星较新的4LPP+制程,而是原有的4LPP制程,其功率效率表现较差,加上不见Pixel 8在的散热结构有进一步改善,认为需要等到谷歌正式改与台积电合作,Tensor芯片才能有所突破。

日前《AndroidAuthority》曾报导,谷歌预计要在 2025 年会实现芯片全自制,现在仍要仰赖三星的技术支持,预计明年 Pixel 9 升级仍会相当有限,要等到 2025 年的 Pixel 10、Tensor G5 芯片,才会是由台积电生产。

仅管 Pixel 8 效能不如同期 Android 旗舰,然而 谷歌 仍展现多项独家的 AI 黑科技,Pixel 8 Pro 更是首款内建「生成式 AI 模型」的手机,而藉由 AI 达到一键修图的「魔术修图」,或是合成团体照片的「Best Take」,还有更强的夜间录影功能。

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