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AMD宣布代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器正式出货

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藉由3D V-Cache垂直快取存储器推动更高运算效能

去年底揭晓代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器，AMD终于宣布这款产品准备进入市场。

AMD宣布代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器正式出货
▲代号「Milan-X」、整合3D V-Cache垂直快取内存的第三代EPYC服务器

AMD说明，代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器是以台积电3D Chiplet封装技术，整合3D V-Cache垂直快取内存，相比先前揭晓版本能在L3快取内存容量增加3倍，总快取内存容量可增加至768MB。

核心数量则可达64组，并且采用SP3脚位设计，本身同样采用Zen 3架构设计。

AMD宣布代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器正式出货
▲核心数量则可达64组，并且采用SP3脚位设计，本身同样采用Zen 3架构设计
AMD宣布代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器正式出货
▲第三代EPYC服务器是以台积电3D Chiplet封装技术，整合3D V-Cache垂直快取记忆体，相比先前揭晓版本能在L3快取内存容量增加3倍，总快取内存容量可增加至768MB

依照AMD说明提升运算效能的第三代EPYC服务器，将对应特定环境分析、结构分析、电路设计自动化与流体动态变化计算等需求，同时相较竞争对手Intel所提供同级Xeon处理器，约可带来33%以上运算效能提升。

此外，AMD更强调结合3D V-Cache垂直快取内存设计，将能在运算过程节省约66%工时。

而在运算兼容部分，AMD也说明结合3D V-Cache垂直快取内存的第三代EPYC服务器，已经高度对应ALTAIR、Ansys、Cadence、西门子、Synopsys旗下软件，分别可应用在自动化、医药工程、金融、能源、地球科学、生命科学、制造、碰撞模拟、流体模拟、数据预测、结构分析、爆炸模拟、设计验证等领域。

AMD宣布代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器正式出货
▲分别可应用在自动化、医药工程、金融、能源、地球科学、生命科学、制造、碰撞模拟、流体模拟、资料预测、结构分析、爆炸模拟、设计验证等领域

此次公布消息中，AMD确定代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器，将分别推出对应16核心设计的EPYC 7373X CPU，以及对应32核心设计的EPYC 7573X CPU，另外则是推出对应64核心设计的EPYC 7773X CPU，更额外提供24核心设计的EPYC 7473X CPU。

第三代EPYC服务器最低热设计功耗为240W，最高则是280W，L3快取内存则全数配置768MB，并且对应8通道内存配置。

AMD宣布代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器正式出货
▲代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器，将分别推出对应16核心设计的EPYC 7373X CPU，以及对应32核心设计的EPYC 7573X CPU，另外则是推出对应64核心设计的EPYC 7773X CPU，更额外提供24核心设计的EPYC 7473X CPU

代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器最低建议售价则从3900美元起跳，并且将从即日起搭配Atos、Cisco、Dell、技嘉、HPE、联想、广达旗下云达科技，以及Supermicro生产服务器产品提供。

软体部分则兼容Altair、Ansys、Cadence、达梭系统、Siemens与Synopsys等，而微软旗下Azure HBv3虚拟机器也将升级使用代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器，藉此提升80%工作效率。

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▲处理器顶盖底下结构
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▲以Chiplet形式封装
AMD宣布代号「Milan-X」的第三代EPYC服务器正式出货
▲整合3D V-Cache垂直快取内存
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