Sony PS5 主机的处理器使用液金散热膏作为导热介质，虽然该材质有着更好的传导能力，但却存在长时间直立主机时，液金会受重力流动的隐忧，在后来的 PS5 Pro 上通过改良制程与材料来解决。 而近期有网友发现，新一批的 PS5 Slim 也换上同样的散热膏，让主机也能安心直立了。
网友@Modyfikator89 在社群网站 X 分享，他在拆解生产序号为 CFI-2116 的新版 PS5 Slim（包含数字版与光盘版）时有了新发现。 这批主机的液态金属散热膏加工制程，外观上与高阶款PS5 Pro完全相同，显示Sony已将这项防漏改良工艺下放至标准款主机。
虽然网友在内文中称「100% 无液金」，但从拆解的照片来看，导热介质其实还是液金。 只是新款的涂布方式从过去的平坦外观，变成了同心凹槽。
过去 PS5 标准版、PS5 Slim 的涂布是呈现全平坦的样子，而在 PS5 Pro 上，索尼 重新改良成，在散热同底加入波浪状凹槽，使散热膏可以更稳固的黏附在散热器上，以此来改善散热膏会因为主机长期直立而潜在溢出的风险。
Sony PS5 的官方拆解照
Sony PS5 Pro 的官方拆解照
虽然过去索尼从来没有直接回答液金散热膏是否存在溢出的问题，但网络上确实找得到一些案例，从少量偏移，到整块主板损坏都有，同时PS5 Pro的改变也是变相证实其风险的存在。 如今随着 PS5 Slim 也跟着悄悄改版，多少也是让接下来的新用户能够更安心购置与直立摆放了。
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