根据分析师郭明錤的最新分析,苹果再次推迟了在 iPhone 中使用新型树脂涂层铜 (RCC) 组件的计划。 这项改变原本传闻会在iPhone 16中实施,后来延迟至iPhone 17,如今再次推迟。
RCC 组件可节省内部空间
郭明錤在去年十月的原始报告中表示,RCC 可以减少主板厚度,节省内部空间,并且由于不含玻璃纤维,能使钻孔过程更加容易。 这项技术的使用,原本预计能让 iPhone 的内部设计更加灵活。
延迟原因:未达苹果高质量要求
然而,Apple 与其供应商在使用 RCC 组件方面面临了耐用性和脆弱性的挑战。 这也是此次再次推迟的主要原因。 郭明錤在今日于社交媒体的简短更新中指出,由于无法满足Apple的高质量要求,预计在2025年发布的iPhone 17将不会使用RCC作为PCB主板材料。
未来可能的变化
若苹果最终将主板材质改为RCC,这项变化本身或许不会被用户察觉,但它将为iPhone的设计腾出更多内部空间。 Apple 届时可以选择让 iPhone 更加轻薄,或是以其他方式利用这些新增的空间。
郭明錤的报告并未详细说明这一变化是否会出现在 2026 年的 iPhone 18 中,或是需要更长的时间来实现。
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