Samsung FOWPL-HPB 封装技术,可以为手机 SoC 提供 PC 级散热

据媒体报道,三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术,预计将于今年四季度完成开发,做好量产准备。

FOWPL-HPB 封装技术的核心是一个名为Heat Path Block(HPB)的散热模块,通过在处理器顶部增加一个热路径块,从而显著提高处理器的散热能力。 该技术已运用在服务器和PC的散热技术中,现在有望首次应用于智能手机处理器上。

Samsung FOWPL-HPB 封装技术,可以为手机 SoC 提供 PC 级散热

值得一提的是,三星 Exynos 2400 采用的FOWPL扇出型晶圆级封装技术实现了23%的散热能力提升。 如果下一代Exynos 2500处理器配备FOWPL-HPB技术,设备性能将会有显著的提升。

因在端侧生成式AI需求日益增长,设备耗电量和发热量显著上升,三星希望通过FOWPL-HPB封装技术来解决设备的过热问题。

还有爆料显示,三星计划于明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术,目标是在2025年四季度推出支持多处理器和HPB新型FOWLP-SiP技术。

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