Apple Watch Series 9的S9 SiP是A16的4nm缩减版本,曝光了苹果适用于各种产品线的可扩展架构

所有Apple Watch Series 9型号均配备了新的S9 SiP,但根据最新分析该芯片并未采用台积电尖端的3nm N3B制程进行制造,该制程也用于制造A17 Pro和M3系列。 相反这款智能手表的系统封装实际上是基于苹果上一代A16芯片,新款iPhone 15和iPhone 15 Plus中也采用了该芯片。 S9采用iPhone SoC的事实揭示了这家科技龙头的芯片架构的可扩展性,并且它是为各种产品设计芯片的一种经济高效的方式。
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当iPhone等大型产品中出现时,A16拥有两个高性能核心和四个节能核心。 该芯片组还配备了5核心GPU,但如果认为所有这些核心都可以装在与S9相同的封装尺寸中,那就太离谱了。 相反苹果在Apple Watch Series 9 SoC中使用了较少数量的CPU和GPU核心,S9仅配备了双核心处理器和单GPU核心。
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虽然这意味着S9不会有与A16 Bionic相同的性能,但也不必如此,因为与iPhone 15和iPhone 15 Plus相比,Apple Watch Series 9是完全不同的产品类别。 EETimes发表的分析还显示苹果采用了可扩展架构,可以大幅节省设计和生产成本,因为为不同产品量身定制的每个芯片组也可以扩展为功能更强大的产品,例如iPad Pro或Mac,反之亦然。
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例如分析指出与采用A16的S9类似,苹果的M3、M3 Pro和M3 Max采用A17 Pro,但有更大的芯片,同时采用3nm制程生产。 至于为什么Apple Watch Series 9 型号都没有配备3nm芯片呢? 这可能与制造成本极高有关。

据报道M3、M3 Pro和M3 Max的Tape Out成本为10亿美元,而且Apple Watch Series 9提供的特性和功能比其他产品系列少,因此使用尖端制造制程对于S9来说没有什么意义。 希望随着Apple Watch Series 10首次亮相的S10 SiP,我们应该会听到台积电采用新型3nm N3E来赋予芯片更先进的功能。

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