高通发布S7、S7 Pro Gen1耳机芯片,Wi-Fi耳机将成真

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目前蓝牙耳机受限于传输带宽太小,音质表现受到了限制,而Wi-Fi则因为功耗过高,耳机的电池无法提供足够理想的续航力,但Qualcomm高通新推出的S7、S7 Gen 1芯片将改写这些限制,让无线耳机能够使用Wi-Fi传输,让无线耳机也能无压缩播放24 bit高分辨率音乐。

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Qualcomm S7 Gen 1 系列规格架构

S7 与 S7 Pro Gen 1 本身是为无线音频产品,如耳机、喇叭等,DSP 音频运算单元是 S5 Gen 2产品的 3 倍、运算能力提高 6 倍、AI 效能提升 100 倍! 并同步整合了自家第 4 代 ANC 主动降噪技术,配合更强的 AI 运算能力,带来更好的降噪与通话收音品质。

Qualcomm S7 / S5 系列耳机处理器规格

型号S7 Pro Gen 1S7 Gen 1S5 Gen 2
Qualcomm XPAN
48 kHz 无损音质
96 kHz 无损音质✅( Wi-Fi )
游戏模式一般蓝牙
LE Audio
Qualcomm XPAN
一般蓝牙
LE Audio
一般蓝牙
LE Audio
音频管理高通第4代ANC降噪技术
低延迟DSP
高通第4代ANC降噪技术
低延迟DSP
高通第3代ANC降噪技术
运算性能AI:64 GOPS
DSP:2 x 500 MHz + 1 x 250 MHz
RAM:10.6 MB
AI:64 GOPS
DSP:2 x 500 MHz + 1 x 250 MHz
RAM:10.6 MB
DSP:2 x 240 MHz
RAM:2.64 MB

此外,S7 Pro Gen 1更具备了 「micro-power Wi-Fi」(微功耗Wi-Fi) 技术,让能够极大幅度的降低Wi-Fi传输的功耗,让耳机可以播放最高24 bit / 96 kHz的无损音质,且50 mAh的电池就能够连续使用长达10小时,与S5 Gen 2用蓝牙播放的续航力相当。

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与此同时,芯片加入了Qualcomm XPAN (高通扩充个人局域网)技术,能以Wi-Fi调制解调器作为中继站,延伸讯号传输范围,等于只要用户的手机连上家中Wi-Fi后,凡是有Wi-Fi讯号的地方,不论身在何处,耳机的连接都不会中断,打破一般无线耳机不能距离手机太远的限制,

更重要的是,在使用无线网络环境下,音质还能够进一步解放到24 bit / 192 kHz,以及支持多声道串流功能,用以满足家庭剧院与环绕音效的用途。

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当然芯片也有保留最基本的蓝牙功能,支持蓝牙 5.4、LE Audio 低延迟传输等高通过去主打过的音频技术,以及 Auracast 蓝牙广播音频功能等。

目前知名降噪耳机品牌 BOSE 会是第一批使用 S7 Gen 1 芯片系列的合作伙伴,未来包含 Sennheiser 声海赛尔、EDIFIER 漫步者、FIIO、DENON、VIVO 等众多品牌也会陆续推出相关产品。

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