ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI 主板开箱评测

华硕在2023 Q4同样将会推出新一代Z790主板，目前已被确认且已在官网上架的型号分别有ROG STRIX Z790-AGAMING WIFI II、ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO和本文将详尽介绍的TUF GAMING Z790-PRO WIFI。UH 有幸开箱的首块华硕新Z790 主板是TUF GAMING PRO Wi-Fi 版，有别于竞品的做法，Wi-Fi 仍然维持Wi-Fi 6E 而非Wi-Fi 7，关于这点，笔者会再分析供感兴趣的玩家参考。这片主板没有加入II 作为新主板的识别，因为华硕在之前就只有推出TUF GAMING PLUS，那么华硕为什么不在2023 Q4 推出TUF GAMING Z790-PLUS WIFI II，反而再次引入TUF GAMING PRO？

TUF GAMING PRO在TUF GAMING PLUS之上改了些什么，就让笔者带大家看一遍，虽然UH也没开箱过TUF GAMING Z790-PLUS WIFI~

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 芯片组设计

新芯片组Z790只是Z690的完全版，不论是PCI-E通道总数量还是USB总数量都不变，但是INTEL将部份通道升级，同时将部份通道降级以维持总数量不变。

	Z690	Z790	X670E
晶片组至CPU	PCIe 4.0 X8	PCIe 4.0 X8	PCIe 4.0 X4
PCIe 通道总数量	28	28	20
PCIe 3.0通道	16	8	8
PCIe 4.0通道	12	20	12
SATA 数量	8	8	8
USB 10Gbps 总数量	10	10	12
USB 20Gbps 总数量*	4	5	2

SOURCE ： intel*以2 个10Gbps 换取1 个20Gbps

包装与外观配件

如果与Z790-PLUS WIFI版本包装相比，最大的差异就是正面并没有放上主板产品图，而是以TUF GAMING LOGO的上半部作为主视觉，并在每个区块内，加入大小不一的平行四边形刻划LOGO细节，再用光影加深整体质感。

取而代之，背面便将主板视觉图比例加大，让消费者能看到配置，支持DDR5 AEMP II、PD 3.0快充、Q-ANTENNA Wi-Fi天线、AI超频这些特点，改以图标与更明显的文字做介绍。不过令笔者讶异的是，那个绝杀所有同级竞品的PCIE Q-RELEASE一键快拆显卡设计竟未被提及，显然华硕认为这只是主板该配备的基本设计。那四个介绍特点，严格来说不算是新设计新功能，但其实却是首次出现在TUF GAMING 系列上，这些华硕独有的技术使TUF GAMING Z790-PRO WIFI 虽然未有被赋予II 作为新一代主板的标志，也足以并列于同级新竞品行列中。

配件包含4 份文件、1 份TUF GAMING 军事风格信仰贴纸、2 根SATA 线、光盘、M.2 软垫、M.2 螺柱与螺丝、Wi-Fi 天线（Q-ANTENNA）。

Q-ANTENNA Wi-Fi天线是一款新设计，华硕以此作为WIFI 7的标准配备，可是就连WIFI 6E的TUF GAMING PRO也被分配这个可以增强讯号接收的新设计！其一大特色便是改用快速安装设计固定在主板的天线孔上，华硕已准备好相应的软件协助用户分析现时的讯号强度，也有天线摆放方向的测试告知用户天线朝哪个方向可使讯号接收变得更好，因为这支新天线同时具有指向性和全向性的特质。

主机板外观介绍

相较采用银灰色调作散热器主设计的TUF GAMING Z790-PLUS WIFI，TUF GAMING Z790-PRO WIFI正面改以稳重的黑色作为主设计色调，CPU供电散热器以立体突起的银色TUF GAMING字样、芯片组散热器上以TUF LOGO在两方相互呼应。背面以GET TUF. GAME TOUGH （没有最Tough，只有更TUF）的标语贯彻TUF GAMING 产品系列意念。

布局配置上最明显的改动是第2 根PCI-E 插槽，物理规格（长度）由X1 增长至X16，因而获得X16 专属的卡扣。这个做法不是首次出现在华硕LGA 1700主板上，有指是为了兼容某些在PCI-E X16上出现问题的ES /QS CPU。

从拉近的视点可以看到ULTIMATE FORCE 这串字，以不同于TUF GAMING 标志金属反光的异材质呈现，为整体设计增加了层次感。

供电散热器

再次细看最上方的护盖设计可以发现，为了强调TUF GAMING 产品系列的军规硬派、稳固耐用的形象，像是GOT YOUR BACK （最强后盾）、BE THE LAST ONE STANDING （坚持到底）、ULTIMATE FORCE （终极的力量）这些标语一个都没少。战场上最需要的就是自身强大的实力，有能掩护你、挺你的队友，才能笑着坚持赢到最后啊！

下方散热器维持与TUF GAMING Z790-PLUS WIFI 上相同的堆叠方块，表面发丝纹以及切削设计，进一步增加散热表面积。

LGA1700

最后一代的LGA 1700插座，虽然同时支持DDR4，可是新一代的Z790主板都是DDR5的型号，有别于TUF GAMING PLUS那种有D4和D5 两个版本的做法。
插座内有多颗MLCC，背面更有两颗比较大的贴片电容。
TUF GAMING PRO 已将INTEL ILM 背板改为黑化设计，我们可能要留待TUF GAMING PRO II 才看到华硕把正面的ILM 都换上全黑设计。

PROCOOL

TUF GAMING Z790-PRO WIFI 虽然仍然使用PROCOOL I 设计，但从8-PIN + 4-PIN 升级至8-PIN + 8-PIN 后，有效提高电流处理能力和分担散热（扩大区域），10A PIN 是华硕PROCOOL 的皇牌设计，960 W = 10 A * 8 * 12 V。

DDR5

TUF 系列设有双色DDR5 插槽，一共4 根，官方建议先使用A2 和B2 插槽。
采用单边扣设计，上方的卡扣一旁并没有任何针脚，完全保护用户的手指头。
采用6层PCB设计，PCB表层存在大量DDR5布线，背面PCB则没有任何DDR5布线，据华硕解释这将有效吸收两种设计的好处。
TUF GAMING PRO的DDR5QVL由TUF GAMING Z790-PLUS WIFI的7200提升至7800。
4 颗快速故障侦灯LED 也被放在DDR5 插槽的上方，4 色设计让用户更容易分办是哪一种硬件出现问题; 华硕另加入新侦测功能提示内存有否被正确安装好，哪怕是开机之前。
TUF GAMING Z790-PRO WIFI的AEMP II功能再进化，加强4根DDR5内存这种配置的兼容性，更接纳不同品牌和颗粒混插的配置，华硕有信心透过TUF GAMING PRO的AEMP II使4根DDR5冲上6400 MHz！当然前题是CPU 要足够强大，不然INTEL 也不会只敢标4000 MHz。
PCB 的右上方保留TUF GAMING 系列专属的EDGE LIGHTING 发光部份。

I/O

不锈钢I/O 档板（背面含软垫），有效对抗腐蚀问题，更耐用！无线网络使用Q-ANTENNA，安装天线更便利。

1 个HDMI 2.1 （4K60）
1 个DISPLAY PORT 1.4 （4K60）
4 个USB 5 Gbps TYPE-A
1 个USB 10 Gbps TYPE-C
2 个USB 10 Gbps TYPE-A
1 个USB 20 Gbps TYPE-C
1个2.5 Gbps RJ45
1 组插拔式Wi-Fi 天线孔（ Q-ANTENNA 专用）
5 个音源孔
1 个OPTICAL S/PDIF 输出音源孔

PCI-E 插槽

配置5 根PCI-E 插槽，在同类型产品中算是比较多的设计，反映华硕颇为重视PCI-E 插槽，没有过份堆砌M.2。可是因为ATX 板型就只支持最多7 根PCI-E 插槽（垂直排列），加上现在显卡也变得越来越厚，多PCI-E 插槽的做法未必能够同时被使用。

PCIEX16 （G5）采用金属加固插槽（SMT SAFESLOT），物理规格（长度）是X16，其PCI-E 通道由CPU 提供PCI-E 5.0 X16，卡扣为Q-RELEASE 快拆设计。
PCIEX16 （G3）采用普通黑色插槽（PCB 背面焊接），物理规格（长度）是X16，其PCI-E 通道由Z790 芯片组提供PCI-E 3.0 X1，卡扣是普通设计。
PCIEX4 （G4）采用普通黑色插槽（PCB 背面焊接），物理规格（长度）是X4 （不开口），其PCI-E 通道由Z790 芯片组提供PCI-E 4.0 X4。
PCIEX1 （G3）采用普通黑色插槽（PCB 背面焊接），物理规格（长度）是X1 （不开口），其PCI-E 通道由Z790 芯片组提供PCI-E 3.0 X1。
PCIEX16 （G4）采用普通黑色插槽（PCB 背面焊接），物理规格（长度）是X16，其PCI-E 通道由Z790 芯片组提供PCI-E 4.0 X4，卡扣是普通设计。

M.2

M.2 散热器可说是与主板上半部散热器造型互相呼应，相较于TUF GAMING Z790-PLUS WIFI，舍弃平面印刷，改以切削多个方格增加散热面积，及以发丝纹质感做为主视觉设计。

提供4 根M.2 插槽，都配有M.2 Q-LATCH 快拆设计。当中只有M.2_2没有配备散热器和黑色软垫，其余3根M.2插槽在2242与2260之间都有1颗黑色软垫，用户记得参考官方说明书，正确使用配件中的额外M. 2软垫。

M.2_1 由CPU提供PCI-E4.0 X4通道，支持2242/2260/2280/22110规格，独享散热器。
M.2_2由Z790芯片组提供PCI-E 4.0 X4通道，支持2242/2260/2280规格，没有配备任何散热器。
M.2_3 由Z790芯片组提供PCI-E 4.0 X4通道，支持2242/2260/2280/22110规格，共享同一块散热器。
M.2_4 由Z790芯片组提供PCI-E 4.0 X4通道和兼容SATA M.2，支持2242/2260/2280规格，共享同一块散热器。

SATA

2 个横向拔插的SATA 6 Gbps 端口，和2 个垂直拔插的SATA 6 Gbps 接口，都由Z790 芯片组提供。

特别接头

华硕也有为THUNDERBOLT / USB4 提供相关的接头以战未来。

主机板拆解介绍

I/O 档板附有软垫，CPU 供电散热片底部似乎采用了两种不同的导热贴，另一方面芯片组的导热贴依旧略厚（保护性更强）。

PCB

移除TUF GAMING Z790-PRO WIFI 所有装甲后，多PCI-E 插槽设计占据不少PCB 空间，使PCB 布局看起来更紧凑。PCB 设计充满那种被称为三条腿的小芯片，据说主要用来发讯号。

供电设计

华硕自家定制的ASP2100R PWM控制器，应该是以8+1的模式输出PWM信号，并联控制16颗负责核心电压的一体式供电模块，和直连1颗控制负责核心内置显示输出电压的一体式供电模块。

7 + 1 颗SIC623 被分配在上方，9 颗SIC623 被分配在左方，整体分布比一般竞品更合理，充份考虑了上方供电散热器体积受限的问题。

大量固态电容用作输入电容和输出电容是华硕TEAM并联架构的一大特色，有助压制因为真实相数较少，而导致较大的RIPPLE问题。

16颗VISHAY SIC623 60A一体式供电模组，负责VCORE。
1 颗VISHAY SIC623 60A 一体式供电模块，负责VCCGT。
内置驱动功能的ON-SEMI单相PWM控制器NCP81270C并联控制2上2下分离式供电模组（XSEMI的XP4062CMT和XP4064CMT）。

网络设计

TUF GAMING Z790-PRO WIFI的无线模组是INTELAX211CCO2 Wi-Fi 6E，最大支持160 MHz 2.4 Gbps，3个频段（2.4 G/5 G / 6G），内建BT 5.3。

INTEL I226-V （SRKTU） 2.5 Gbps 有线网络控制器。

音效设计

音效编解码处理器是REALTEK与华硕定制的S1220A（公版是ALC1220），华硕为S1220A增设金属外盖，3颗音效电容不禁让人想起ITX主板。

Z790 芯片组

Z790 芯片组（SRM8P）的分配估算如下：

28 组PCI-E 通道：

M.2_2 占用PCI-E 4.0 X4
M.2_3 占用PCI-E 4.0 X4
M.2_4 占用PCI-E 4.0 X4
4 个SATA 占用PCI-E 3.0 X4
PCIEX16 （G3）占用PCI-E 3.0 X1
PCIEX4 （G4）占用PCI-E 4.0 X4
PCIEX1 （G3）占用PCI-E 3.0 X1
PCIEX16 （G4）占用PCI-E 4.0 X4
I226-V 占用PCI-E 3.0 X1
Wi-Fi 插槽占用PCI-E 3.0 X1

10 组USB 3 通道：

1 个后置USB 10 Gbps TYPE-C 占用X1
ASM1074 （后置4 个USB 5 Gbps TYPE-A）占用X1
2 个后置USB 10 Gbps TYPE-A 占用X2
1 个后置USB 20 Gbps TYPE-C 占用X2
2 个前置USB 5 Gbps TYPE-A （19-PIN）占用X2
1 个前置USB 20 Gbps TYPE-C 占用X2

14 个USB 2 通道：

1 个后置USB 10 Gbps TYPE-C 占用X1
ASM1074 （后置4 个USB 5 Gbps TYPE-A）占用X1
2 个后置USB 10 Gbps TYPE-A 占用X2
1 个后置USB 20 Gbps TYPE-C 占用X1
2 个前置USB 5 Gbps TYPE-A （19-PIN）占用X2
1 个前置USB 20 Gbps TYPE-C 占用X1
Wi-Fi 插槽（BT）占用X1
AURA 32UA0 占用X1
4个前置USB 2.0（USB 9-PIN*2）占用X4

USB 与显示

ASMEDIA ASM1442K 是HDMI 芯片，被用作稳定输出HDMI 4K 60。
ASMEDIA ASM1543 是USB TYPE C芯片，提供I/O的10 Gbps TYPE-C。
DIODES PI3EQX1002E 是USB 10 Gbps 中继器芯片，负责该10 Gbps TYPE-C 的讯号传输质量（由Z790 芯片组至I/O）。

ITE IT8853FN 是一颗支持双USB TYPE-C的PD 3.0控制器芯片，但据华硕官网介绍，好像只有前置的20 Gbps TYPE-C才支持PD 3.0快充（5V/9V MAX 3A; 12V MAX 2.5 A)。
DIODES PI3EQX2024 是一颗20 Gbps USB 中继器芯片，负责前置20 Gbps TYPE-C 至Z790 芯片组之间的讯号传输质量。
TEXAS INSTRUMENTS TPS55288 （55288）是一颗升压芯片，加上两颗XSEMI XP4064CMT DISCRETE MOSFET，提供12V 2.5A 30W 快充功能。软件方面华硕提供USB WATTAGE WATCHER 功能让用户在软件里看到实时的快充功耗值。

后置20 Gbps TYPE-C的附近未见有任何PD快充控制器芯片，除非与前置20Gbps TYPE-C共享同一颗PD芯片。

一般来说其他厂商不太会把USB HUB 芯片放在下右这张图的位置（PCI-E 插槽的左方），唯独华硕对于USB HUB 芯片的摆放一向比较奔放，并无任何约束。

DIODES PI3EQX1014 是一颗USB 10 Gbps 的双中继器芯片，目前好像并没有被大量使用，在这里负责2个10 Gbps TYPE-A的信号传输质量。
DIODES PI3EQX2024 是一颗USB 20 Gbps的单元继器芯片，负责20 Gbps TYPE-C的信号传输质量。
1014和2024好像都是新一代芯片（现时主流方案是1004E和2004），尤其1014，比2024更少出现（部份X670主板已开始使用2024）。
ASMEIDIA ASM1074 5 Gbps USB HUB，最大扩充4个下行5 Gbps USB，负责后置4个USB 5 Gbps TYPE-A。

其他芯片

NUVOTON NCT6798D SUPER I/O 芯片。
华硕定制的TPU KB3724Q D微处理器芯片。TUF GAMING PRO之所以支持TUF GAMING PLUS所没有的AI超频功能，便是由于TUF GAMING PRO增设了TPU微处理器芯片，提供AI OPTIMIZED选项和AI CPU体质评估（SP）等等的功能，协助用户快速判定CPU体质和超频配置。
TEXAS INSTRUMENTS GD75232，提供9-PIN COM SERIAL PORT。
华硕定制的AURA 32UA0微处理器负责RGB管理。
合计共192 Mb的BIOS设计，由GIGADEVICE GD25B64E （64Mb）和WINBOND W25Q128JV （128Mb）共2 颗芯片组成。
NUVOTON NCT3949S 风扇驱动器芯片，板上所有系统风扇4-PIN 都支持自动侦测PWM / DC 风扇设计和过热/ 过电流保护。

性能测试（ Intel Raptor Lake Refresh 10 月16 日解禁）

测试平台设定室温控制在26 度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭Windows 内建防毒、关闭休眠设定，无更动电源计划，平台都有安装芯片组驱动，使用Windows 11 22H2 进行测试。

测试平台

处理器	Intel Raptor Lake Refresh
主板	ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI
内存	DDR5
储存	KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳	STREACOM BC1
电源供应	FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散热器	ROG Strix LC II 280 ARGB
显示器	GIGABYTE M32UC

BIOS 设置套用DDR5-XMP ????,其他选项都没有更动。
AIDA 64 的处理器和内存缓存相关数据，Intel Raptor Lake Refresh 处理器核心组成是?????,内存频率是DDR5-XMP ???? ，读取????? MB/s、写入????? MB/s、复制????? MB/s，延迟是？ns。
CPU-Z 单核心分数为????? 、多核心分数为?????。
Cinebench R23 是一个使用CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。CINEBENCH R23 跑分成绩为，单核心?????,多核心?????。

总结

规格上，对比TUF GAMING Z790-PLUS WIFI，TUF GAMING Z790-PRO WIFI作为新一代Z790主板，带来6层板顶尖的DDR5兼容性，使4槽DDR5的QVL从7200大幅提升至7800。为了提供更高级的前置USB TYPE-C，华硕把前置TYPE-C由10 Gbps提升至20Gbps，并加入PD 3.0芯片和升压芯片，使最大快充达9V 3A 27W/12V 2.5A =30W 。另外，也加入之前没有的TPU芯片，对于电压监控等功能更有利，更引入AI超频功能。

相较竞品略为可惜的地方是，M.2 插槽并非全都有散热片支持，和没有升级至Wi-Fi 7，虽然对于绝大部份人来说Wi-Fi 7是只能远观的功能，如果口袋够深的华硕玩家也可以直上新的ROG MAXIMUS系列或是新的ROG STRIX系列，同时再购入ASUS Wi-Fi 7路由器。另外，后方I/O只有6个USB TYPE-A，这对于多USB TYPE-A设备的用户来说可能不太够用，可是TUF GAMING在I/O上提供多达2个USB TYPE-C，对TYPE-C用户非常友好。整体来说，笔者还是颇欣赏华硕敢于设置多个PCI-E 插槽，尽管摆放位置值得再商确，但现在重视PCI-E 插槽的板厂不多了！

考虑到华硕针对精打细算、在乎用料的休闲玩家所切分出来的TUF GAMING 系列，TUF GAMING Z790-PRO WIFI 可说是基本功能齐备，不只军规稳固、用料不俗、设计风格硬派，USB 前置快充功能和PCIE Q-RELEASE 更是竞品所欠缺的，再加上强大BIOS 支持，这的确不失为一款新Z790 中价格较友善的好选择。

华硕TUF GAMING Z790产品线已推出Z790-PLUS WIFI （D4），这次再推出Z790-PRO WIFI，让此系列变得更完整。虽然没有带来Wi-Fi 7，可是华硕其他方面还是有做提升，保留高端产品标配的新Q-ANTENNA设计和新信号检测功能，更别说DDR5 7800 MHz那是ROGZ790 HERO的水平，还有新的AEMP II把4根的兼容性大幅提升。笔者认为这款新主板对得起TUF GAMING PRO之名，TUF GAMING PRO诚然要比TUF GAMING PLUS II（如有）更强。PRIME A 与TUF GAMING PLUS 一直以来斗得难分难解，PRIME A 在用料和售价上往往稍稍胜出，这趋势似乎已被在2023 Q4 诞生的TUF GAMING PRO 终结，TUF GAMING PRO 真正GOT YOUR BACK BE THE LAST ONE STANDING！在PRIME Z790-A WIFI II 面世前（如有），PRIME Z790-A WIFI 的优势现已只剩那片TUF GAMING PRO 所缺失的M.2 散热片！