Intel对Intel 4制程充满信心，称其可与台积电3nm制程竞争

Intel对其Intel 4制程表示有信心，该制程将用于即将于9月推出的Meteor Lake CPU。

对于那些不知道的人来说，Intel 4采用的是7nm制程，是该公司首次采用EUV光刻技术。 该制程技术将在Intel Meteor Lake CPU中得到应用，据称与之前的Intel 7制程相比具有更高的能效。 与之前设计的Intel 7或10nm ESF技术制程相比，EUV光刻将使晶体管密度增加两倍。

研究公司IC Knowledge透露Intel 4制程领先于台积电5nm制程，与竞争对手的3nm不相上下; 预计新的Meteor Lake系列会带来显著的性能提升，尤其是在效率方面。 该公司还透露Intel 4还将与三星的3nm和台积电的3nm制程进行了激烈的竞争，后者最近引起了业界的极大兴趣。

新制程已在俄勒冈州D1晶圆厂（D1C、D1D、D1X）针对Meteor Lake进行量产，该晶圆厂所有制程的总产量约为每月40，000个芯片。 位于爱尔兰的Fab 34预计也将占用一些产能，但目前正在进行测试芯片评估。

Intel 4的另一个值得强调的是背面供电的利用，该公司将其称为PowerVia。 旨在解决芯片架构中互连中的瓶颈问题，从而显著提高利用率。 该工艺将在Meteor Lake E-Cores中使用，因此您可以期待Meteor Lake系列达到新的水平。

Intel 4将专注于功效，提供比竞争对手更高的性能和卓越的技术。 随着Meteor Lake处理器的发布，Intel 4将显露出真面目，正如Intel自己所承诺的那样，该制程将成为日渐萎缩的代工部门的突破。 Intel 3工艺也取得了不错的成果，该制程预计在今年下半年上市，而20A和18A制程预计将分别在2024年1H和2H上市。 随着Innovation 2023的临近，我们可以期待从Intel那里听到更多关于下一代CPU和相应制程的信息。