英特尔宣布，将额外挹注10亿美元资金，强化旗下晶圆代工业务IFS，并跨入除x86架构之外，包含Arm和RISC-V指令集在内的生态系平台。
Intel表示，这10亿美元在英特尔资本（Intel Capital）和英特尔晶圆代工服务（IFS）合作之下，将优先投资于能够加快代工客户产品上市时间的能力，包括智慧财产（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进的封装技术。
英特尔最近成立了IFS作为其IDM 2.0晶圆代工策略的关键一环，以协助满足全球对先进半导体制造日益增长的需求。 Intel表示，除了提供领先的封装和工艺技术，以及在美国和欧洲的承诺产能之外，IFS的定位是为晶圆代工行业提供最广泛的差异化IP组合，包括所有领先的ISA在内。
英特尔还宣布了与数家公司的合作关系，这些合作计划将与此笔资金发挥相辅相成的效果，并专注于关键的策略产业转折点：通过一个开放的芯片平台实现模块化产品，并支持利用多种指令集架构（ISA）的设计方法，包括x86、Arm和RISC-V。
英特尔资深副总裁暨策略长SafYeboah指出，英特尔的历史和专长都是从芯片起家，在过去的30年当中，Intel已经向120家支持半导体制造生态系统的公司，投资了超过50亿美元，从开采的材料到用于实现设计的软件工具。
Intel表示，IFS策略的关键部分，就是提供各种针对英特尔工艺技术进行优化的领先IP。 此外，IFS也是唯一一家为所有三种业界领先的ISA，包括X86、Arm和RISC-V，均能提供优化IP的晶圆代工厂。
同时，IFS 也于近日推出加速器，专为协助晶圆代工客户，将他们的发想概念实作至硅晶产品，透过横跨电子设计自动化（EDA）、智能财产（IP）和设计服务等，一系列业界领先公司的深度合作，IFS 加速器利用业界中最佳功能，协助推升客户在英特尔代工晶圆制造平台上的创新。
▲ Intel 表示，随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师越来越常采用模块化的设计方法—从系统单芯片转向系统单封装（system-on-package）架构。 这提供了一种将复杂的半导体分割成称为「小芯片」（chiplet）模组的方法。
随着系统单芯片（SoC）设计越趋复杂，设计具有整合和可复用电路IP区块的产品，已成为一种显著趋势;IP伙伴与IFS合作，让设计人员能够使用符合其积极设计和项目进度要求的高品质IP。
Intel表示，设计下一代半导体产品需要熟练的工程人才和资源，特别是使用尖端工艺技术之时，IFS加速器IP产品组合包含现代SoC所需的必要IP区块，全部均已为IFS技术优化。
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