苹果Intel世纪复合原因曝光! 传双方已签署M系列芯片代工协议

自从苹果全面转向自研Apple Silicon芯片后,也与英特尔(Intel)的合作关系一度划下句点。 不过最新市场动态显示,双方有望在 2027 年重启合作,只不过角色将与过往完全不同,英特尔将不再设计芯片,而是转型为苹果的晶圆代工伙伴,负责生产入门款 M 系列处理器。

苹果Intel世纪复合原因曝光! 传双方已签署M系列芯片代工协议

英特尔将为苹果代工M系列芯片,最快2027年供货18A制程

根据天风国际分析师郭明錤的最新报告,英特尔预计最快自2027年第二至第三季起,为苹果代工最低阶的M系列芯片,产品预期应用于MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等装置。 郭指出,苹果将采用英特尔即将量产的18A制程,这是北美首个低于2纳米的先进节点,具备高度战略价值。

郭分析师也在X社群平台上透露,苹果目前已与英特尔签署保密协议(NDA),并取得18A制程对应的PDK 0.9.1GA设计工具,现阶段模拟与研发进度皆如预期推进,后续时程则取决于英特尔预计在2026年第一季释出的新版PDK 1.0/1.1。

英特尔将为苹果代工M系列芯片,最快2027年供货18A制程

郭明錤预估,该入门款芯片产品线在2025年的合计出货量约为2,000万台,2026与2027年则可能略降至1,500万至2,000万台。 相较于台积电每年为苹果生产数亿颗A系列与高阶M系列芯片,此次英特尔预期接下的订单对台积电营收影响甚微,不足以动摇台积电领先地位。

苹果借此分散供应链风险,回应特朗普政策压力

认为,此次苹果与英特尔再度合作,不仅有助英特尔拓展客户版图,对苹果而言更具战略意涵。

郭明錤指出,苹果此举一方面展现对特朗普所承诺的美国制造(Made in USA)政策呼应,另外也是对供应链风险的进行前瞻性控管,尽管短期内仍将大幅依赖台积电,确保第二家晶圆代工厂,对于营运能进一步分散风险以及压低成本。

自 2020 年苹果宣布舍弃 Intel x86 处理器以来,自研的 Arm 架构 M 系列芯片已全面取代过往产品,同时也展示高效能也能搭配能耗的领先技术。

苹果借此分散供应链风险,回应特朗普政策压力

苹果也已确认,macOS Tahoe将是最后一版支持Intel架构Mac的作系统版本,也代表与英特尔正式画下过去长达十多年的合作句点。 如今双方即将以全新合作模式再度交会,不仅是苹果对供应链的新布局,也可能是英特尔晶圆代工业务迈向翻身的转折点。

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