主因可能是专利问题，Google Pixel 8 的Tensor 3 芯片将选择三星 3nm 制程

育碧 • 2023年9月24日 20:20 • 游戏攻略

Samsung 自己爆料谷歌 Tensor 3 处理器将会使用 GAA 3nm 制程生产。

据信，这是为了反击TSMC在其技术大会上对Samsung毫不客气的落井下石，直指Samsung做晶圆代工有几个大问题，注定无法跟TSMC竞争的观点。

TSMC 总裁魏哲家在技术大会上指出，三星会做跟客户竞争的芯片，甚至抢（抄袭）客户的设计，这使得大多数客户不敢在 Samsung 下单，不过这种说法其实有点不大公平，因为三星目前连可以抄的对象都没有。

上一次三星g抄客户的设计已经是iPhone最初几代的事情，iPhone初代与iPhone 3GS基本上是直接拿Samsung处理器S5PC1x0，而Apple首个自研处理器A4，则是与Samsung Exynos 3几乎一模一样，原因就是当初Apple研发A4时，找了Samsung与Intrinsity合作开发CPU核心，但没想到三星直接把Intrinsity设计出来的CPU核心换个名字直接拿去用，后来Apple研发A5时，便直接收购Intrinsity，避免设计又被三星g拿去。

主因可能是专利问题，Google Pixel 8 的Tensor 3 芯片将选择三星 3nm 制程

虽然三星明目张胆的抄，但它用外围IP专利成功绑住Apple，至少在A8之前。

我们都知道，三星一直到A7处理器，都一直独占Apple的代工订单，而当时虽然TSMC代工价格非常贵，但Samsung报价也不低，因此，主要的原因还是在于外围IP部分。 Apple 处理器搭配一整套的三星周边 IP（I/O、储存等等），配合 Samsung 封装与内存，要改变设计并不容易，因此虽然与 Samsung 一直在法律上不断有冲突，但都还是乖乖给 Samsung 代工。

直到 A8 处理器，Apple 彻底改变设计，制造改由 TSMC 20nm 制程，封装则是交由 ASE、Amkor 和 STATS 这三家封测厂。记忆体也开始有更多来源，虽然TSMC代工成本较贵，但透过其他供应链的分散仍将成本控制在一定程度，但A8只是和TSMC合作的暖身，在A9开始采用TSMC 16nm与InFO2D封装，更有效控制成本，相对的，三星g方面则是祭出14nm与ePoP，但结果大家都知道，三星虽然芯片密度稍高于TSMC，但功耗与温度控制能力输给 TSMC，这也使得苹果决定彻底抛弃三星。

也就是说，不算三星直接供应的S5PC1X0处理器，为了摆脱Samsung，Apple从A4到A7忍了三代，A8是因为TSMC 20nm进度较快直接全下给TSMC，而A9分了一半给Samsung，除了考量成本与分散风险外，Samsung 14nm因为梁孟松的帮助，量产时程出奇的顺利，甚至要稍快于TSMC的16nm也是原因之一。

我们认为，谷歌之所以维持在 Samsung 生产 Tensor 处理器，也是与早期 Apple 类似状况。我们相当清楚，谷歌初代的Tensor处理器基本上就是Exynos 2100的小改款而已，除了AI运算部分略有不同，其余基本设计几乎一样，Tensor 2可能会与三星即将现身的Exynos 2200/ 2300采用许多类似设计，并放入更多谷歌自己的想法，考虑到Tensor 2将搭配Exynos 5300 Modem，因此与三星本家的Exynos应用处理器相似度应该不低。

简单来说，谷歌将继续使用Samsung的应用处理器专利库，之所以采用这样的方式，一来可以降低设计成本，加速上市时程，二来，Exynos本身其实是相当不错的设计，虽然过去受限于三星自家差劲的制程无法发挥全力，但Samsung认为他们的4nm已经有相当大的改善，不论良率或性能都已经和TSMC 4nm缩短差距。另一方面，三星代工成本也低于 TSMC，因此谷歌选择继续相信三星。

由于外围IP非常仰赖三星，基本上无法直接将设计转移到TSMC生产，谷歌也没有能力从头到尾设计出完整的应用处理器与基频处理器，因此只能继续依赖Samsung制程。而根据内部消息指出，三星自己爆料的3nm制程Tensor 3也会是类似情况。