近日笔者在X上看到Maxsun Official@MaxsunOfficial介绍一块主板（链接），型号应该是MS-iCraft B850（链接)。 没想到魔鬼藏在细节里，在AMD RYZEN PROCESSOR的部份，除了支持7000、8000、9000三个系列，MAXSUN还写了FUTURE COMPATIBLE GENERATIONS。 似乎为了末来一代RYZEN处理器的市场，各家板厂都抢先喊在！ 笔者整理一下2025年各家提到下代支持设计的宣传，跟各位分享。
MAXSUN AM5 800 系列战未来
技嘉坚守信条？
一开始笔者只看到那块主板，说实话连什么型号都不知道。 点开图片后，细看下发现 MAXSUN 在CPU 7000 / 8000 9000 系列下面，提到 FUTURE COMPATIBLE GENERATIONS。 还加 S，肯定不只是新的 APU 了，该不会是 ZEN 6 吧！
规格上，这块板子也很顶：16*50A、双 GEN5 PCIe 插槽、4 组 M.2 插槽、DDR5-8400、新 BIOS 接口等等。 不过 MAXSUN未有强调所使用的BIOS芯片容量为32MB还是64MB。
关于ZEN 6/末来处理器的支持，笔者印象中就是华硕先喊（链接），首家把64MB和ZEN 6挂钩。 一个多月后，华硕在B850M AWY OC GAMING WIFI7 W的全球官网上只提到64MB BIOS以及FUTURE AM5 PROCESSORS（链接），在JD页面的介绍已把ZEN 6字样删去（链接），但在华硕官网的网店中仍有提及ZEN 6（6（6）（ 链接）。
然后是华擎于BILIBILI频道 华擎科技_ASRock提到B850 ZEN6也能直接用（链接），至今也没改。 华擎并没有提及ZEN 6支持跟BIOS 64MB的关系，所展示的B850M STEEL LEGEND WIFI据官网信息也只用到32MBBIOS。
其他家倒是没有直接提及ZEN 6，只提到64MB BIOS的首家为技嘉。 早在 COMPUTEX 2025 举行前，官网就有上架 AORUS STEALTH 主板 （链接），并以 64MB BIOS 作为招徕。 只是技嘉的重点放在 64MB BIOS 含 WIFI 驱动，协助用户在安装 WINDOWS 时能顺利连接网络。
之后是微星。 B850MPOWER 上架官网时（链接），微星在64MB BIOS介绍中，提到AM5 CPU INTT FUTURE。
总结以上：
关于AM5末来一代的支持，笔者猜测跟BIOS芯片容量大小无关。 关于BIOS大小与下代AMD处理器的支持，可追溯至微星当年的B450 MAX系列。 微星在 MAX系列上通过升级BIOS芯片容量，由16MB至32MB来完整支持最新型号。 但其实微星当年首发的B450主板就算只含16MB BIOS芯片，也没有不支持新处理器。 据说微星只是把 BIOS 图形拿掉，还有删去一些 BIOS 设置存档数量。 新的 MAX 32MB BIOS系列则保持原有的图形BIOS，以及未有删减BIOS支持的设置存档数量。
所以笔者推测ZEN 6的情况也不会有变，在处理器型号的支持上，相信各厂商仍然会为使用32MBBIOS CHIP的型号加入最新一代的支持。 不过这可能仅限于四内存插槽的板子，因为据说双内存插槽的板子有走线上的差异，或成为未能支持特定新处理器的关键。 这说是一些 600 系首发的 2DIMM 板子，据闻未必能够支持 ZEN 6 的一些型号，四槽板子则不受影响。
至于为什么华硕先喊，可能跟当时的网络谣言有关，也可能是华硕藉以澄清关于A1B1的问题。 简而言之，笔者不知道技嘉何时宣布自家AM5板子支持下一代处理器。
最后，原来 IT 之家 早就写了 （链接）。 笔者只能说板子外观还是很重要，不然笔者也不会点进去，就不知道原来晚了哈哈哈！
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