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技嘉B760M AORUS ELITE X AX主板与AORUS WATERFORCE II 360 ICE水冷动手玩

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技嘉 B760M AORUS ELITE X AX

继目标高端市场的Z790AORUS PRO X，技嘉再针对中端主流装机市场推出白色的B760MAORUS ELITE XAX主板，以及AORUS WATERFORCE II 360 ICE一体式水冷散热器，完整对应LGA 1700脚位封装的第12/13/14代IntelCore处理器，来看看他们的设计细节吧！

B760M AORUS ELITE X AX 主板

技嘉 B760M AORUS ELITE X AX

目标中阶主流市场的B760M AORUS ELITE XAX同样使用了白色雾面的PCB，依旧是高质量的2倍铜技术的8层板规格，维持讯号以及电源完整性，可降低56%介电损耗。

供电采用14相（7+7相并联）CPU核心+1相内显+1相AUX的数字电源解决方案，为处理器提供稳定且高功率的电源。

虽说是中阶主板，它仍然使用了以一体式的整块铝材切割出精美结构，名为VRM Thermal Armor Advanced的厚实散热装甲，表面经过喷砂与银色阳极氧化处理，增添闪耀度。

4 条 DDR5 插槽使用独立的菊链式布线与抗干扰屏蔽，搭配低阻抗设计与背钻孔技术，有效提升内存速度、性能与可靠性，默认可支持至 8266 MT/s 的超频内存。

技嘉 B760M AORUS ELITE X AX

扩充插槽方面，B760M AORUS ELITE X AX提供1组讯号来自CPU的PCIe 5.0 x16插槽与讯号来自PCH芯片的PCIe 4.0 x4插槽。

其中PCIe 5.0 x16插槽由于多半应用于显卡，技嘉便导入UD Slot X设计，用超厚实锌合金金属框包覆插槽周围，内侧还加上橡胶条防止刮伤显示卡PCB，技嘉表示承重强度可达一般插槽的10倍之谱。

M.2 插槽则有2组PCIe 4.0 x4，讯号分别来自CPU与PCH芯片。 靠近CPU的那组是CPU信号，外加不锈钢护罩以及背部铝板强化结构。

所有 M.2 插槽都配置了散热片，都导入附带弹簧扣的 EZ-Latch Click 与 EZ-Latch Plus 快装功能，拆装 M.2 SSD 再也不需要使用螺丝起子，相当便利。

除了 20 Gbps 的 USB 3.2 Gen 2 Type-C 内接端子，B760M AORUS ELITE X AX 增设了一个标准 HDMI 接口的 Sensor Panel Link 插槽，可在机壳内连接迷你屏幕显示系统信息。

技嘉 B760M AORUS ELITE X AX

网络方面，有线网络使用Intel 2.5 GbE方案，无线网络使用Intel Wi-Fi 6E AX211方案，搭配白色的天线，视觉整体感十足。 音效使用Realtek ALC897解码器，搭配音响级电容与PCB分离设计，可提供纯净的音频。

AORUS WATERFORCE II 360 ICE 一体式水冷散热器

技嘉 AORUS WATERFORCE II 360 ICE

为了呼应B760M AORUS ELITE X AX主板的雪白机身，AORUS WATERFORCE II 360散热器特别推出白色的ICE版本，从水冷马达外罩、线材、水管编织网到水冷排，一切尽可能使用白色的材质与涂装。

技嘉 AORUS WATERFORCE II 360 ICE

该散热器的风扇特别导入EZ-Chain Mag设计，只需要简单的滑扣机制就能组合起来，再使用1组2条线便能串联3颗风扇的动力与灯光，大幅减少麻烦的接线手续。

技嘉 AORUS WATERFORCE II 360 ICE

另外值得一提的是，螺丝和螺帽都镀上薄薄的黑镍，质感颇佳。

技嘉 AORUS WATERFORCE II 360 ICE

温度实测

技嘉 AORUS WATERFORCE II 360 ICE

我们用Intel Corei7-14700K进行测试手续，在主板全预设解锁功耗限制的情况下，CPU Package功耗高达340W，显见主板能够输出相当高的功率，但此时温度会顶到100°C触发降频保护机制。

若将CPU Package功耗限制在300W，烧机20分钟最高温会来到96°C，不会触发降频保护。 如若把功耗降至Intel预设的253W，烧机20分钟最高温为84°C。

总结

技嘉 B760M AORUS ELITE X AX
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