据传Snapdragon 8 Gen 4将砍掉效率核心,仅采用更快的Phoenix核心; 3nm工艺和代号信息也已分享

Snapdragon 8 Gen 4 将是高通首款放弃传统CPU设计的智能手机SoC,该公司现在改用客制化Oryon核心,直接与苹果竞争。 现在有传言称这家圣地亚哥公司将采用与联发科天玑9300相同的CPU集群,这意味着我们可能不会再在即将推出的芯片上看到低功耗核心。
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一段时间以来,用户都知道Snapdragon 8 Gen 4和Dimensity 9400都将采用台积电的3nm,更具体地说是制造商的N3E制程进行量产。 然而爆料者数字聊天站更进一步,分享了更多细节,首先是明年旗舰芯片的代号Sun。 他还表示CPU丛集将采用2 + 6配置,其中两个高性能Phoenix核心后面是六个同名中层核心。

缺乏效率核心可能意味着Snapdragon 8 Gen 4的功耗将比Snapdragon 8 Gen 3大幅飙升,但台积电的3nm制程应该会在这方面有所帮助。 无论如何仅凭借性能核心配置,Snapdragon 8 Gen 4就可以获得令人印象深刻的多核心结果,早期测试表明该SoC的Adreno 830 GPU比Apple M2的图形处理器更快。

所有这些信息都表明Snapdragon 8 Gen 4值得等待,但高通的合作伙伴可能不这么认为,尤其是当据称由于改用定制Oryon核心而导致芯片比Snapdragon 8 Gen 3更贵,但无论如何2024年将是令人兴奋的。

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