迎战Apple Silicon，英特尔将优先生产Arrow Lake移动CPU

为应对苹果下一代MacBook所装备的Apple Silicon芯片，英特尔计划对Arrow Lake进行调整：移动处理器的优先程度会高于桌上型处理器。虽然会有Arrow Lake-S和Arrow Lake-P两种CPU，但英特尔的目标是首先专门生产其第15代移动CPU。

根据泄漏的路线图，首批工程样品将于2022年年底/2023年年初准备就绪，QS芯片将会在2023年第3季度发货，而最终零售产品将会在2023年年底前准备好用于RES（Ready To Ship）。因此，这意味着英特尔将在2023年底或2024年初推出下一代Arrow Lake移动CPU阵容。

至于规格，英特尔Arrow Lake-P将是一个Halo产品，将基于全新的Lion Cove（P-Core）和Skymont（E-Core），似乎是利用台积电的N3制程。英特尔最近的投资者日路线图指出，Arrow Lake CPU使用「英特尔20A」和「台积电N3」，因此，包括CPU和GPU在内的计算瓦片似乎将利用台积电的外部代工节点，而某些SOC/IO IP将依靠英特尔自己的20A节点。

虽然有传言说台积电的3纳米技术可能会延后其发布时间，而且由于该简报是几个月前的，因此N3节点在Arrow Lake-P CPU中的用途仍有待讨论。

其他细节提到，SOC/IOE-P B step将100%从Meteor Lake L/P SKU中重复使用，因为Arrow Lake是14代MeteorLake芯片的后续产品。但提到的最重要的细节是，Arrow Lake-P CPU 将使用 6+8+3 的配置。这是一个 6+8（P-Core/E-Core）的设计，使核心数量与我们目前在Alder Lake-P CPU上得到的14个核心相同，但 iGPU 将利用一个全新的平铺架构，该架构将基于 Battlemage 图形架构，具有最多 320 个执行单元或 20 个 X-Cores。

此外，值得指出的是，Arrow Lake-S 桌面CPU将有最多40个内核（8个P-Core和32个E-Core）。因此，看起来至少在移动性方面，英特尔将走更有效的路线，因为他们将利用桌面芯片将获得的全核心配置的一小部分。另外，正如英特尔所预告的那样，Arrow Lake 将有一个四芯片设计。英特尔20A制程节点本身将使每瓦性能提高15%，并将RibbonFET和PowerVia技术引入桌面。