AMD终于推出了采用Zen 4C核心的全新Ryzen 7040 APU,为未来核心数量的增加铺平了道路。
正如我们在Threadripper 7000 选项中看到的那样,AMD 现在正在投资为客户群的各种Ryzen APU使用更小的核心。 虽然Ryzen 7040 APU最初使用Zen 4核心,但该公司现在推出了采用Zen 4C核心的全新选项,以实现更具可扩展性的设计。
代号为Dinoysus的AMD Zen 4C CCD整体核心面积减少了-35.4%,CCD的几乎所有方面都减少了-35%到-45%。
- Zen 4 核心面积: 3.84mm2 @ 5nm
- Zen 4C 核心面积: 2.48mm2 @ 5nm
因此Zen 4和Zen 4C在架构层面的主要变化是,只有每个核心的L3缓取从每个核心4MB减少到每个核心2MB。 其余规格完全相同,考虑到Zen 4C并不是与Intel E-Core和P-Core版本完全不同的架构,这是一个很大的问题。
该公司已经表示与Intel的做法不同,Zen 4和Zen 4C核心使用相同的ISA并有相同的IPC。 与Intel的E核心实现不同的是,Zen 4C核心仍然支持SMT,并在游戏中保持相同水平的性能,这最终成为Intel E核心的一个主要问题,因为它们缺乏与Intel E核心相同的IPC或速度优势。 但P核有。 另一种节省尺寸的策略是取消Ryzen AI 单元 (NPU),Phoenix 2型号上没有配备Ryzen AI单元 (NPU),但未来的高阶芯片将保留NPU的AI能力。 Ryzen 7040U及其目标市场(入门级)的特殊性质并不能保证Ryzen AI的使用。
规格方面AMD Ryzen 5 7545U提供2个Zen 4核心(4个线程)和4个Zen 4C核心(8个线程)组成6个核心12个线程,基础时脉为3.2GHz,加速时脉为4.9GHz。 Ryzen 3 7440U有1个Zen 4核心(2个线程)和3个Zen 4C(6个线程)配置,基本频率为3.0GHz,升压频率为4.7GHz。 两款芯片均保留16MB和8MB L3。
这两款芯片的TDP范围为15-30W,一个重要细节是它们都配备了AMD Radeon 740M GPU配置,提供4个运算单元(256个处理器)。
谈到使用更小的Zen 4C核心的优势,最明显的一个是更小的芯片尺寸,这可以带来更高的密度和更高的功率效率。 AMD表示Zen 4C核心提供:
效率:
有相同IPC的较小核心可以使用更少的功率来提供低于15W的更高效能。高级版的可扩展性:
有相同IPC的较小内核开启了高端市场未来核心数量增加的潜力。入门级的可扩展性:
有相同IPC的较小核心使AMD能够为消费者提供更多选择。
凭借这些较小的核心,AMD准备通过混合Zen-Dense与Zen-Classic核心,在未来的APU产品中提供更多的核心数量。 已经有传言称AMD将增加其下一代Ryzen 8000 Strix Point APU的核心数量,Zen 5和Zen 5C版本的型号数量最多可达12个。
除了核心数量增加之外,较小核心的使用也有助于AMD缩小到入门级平台,为投资轻薄市场的消费者提供更多选择。 在功率扩展方面,标准Ryzen 7040和混合设计的表现基本上与Zen 4C设计相似,在较低TDP下提供稍好的性能,同时在较高TDP工作负载下接近Classic设计。
根据AMD自己介绍Zen 4核心针对单线程频率和功率超过20W的多线程扩充进行了更好的优化,而Zen 4C核心则针对多核心效率和尺寸进行了优化。 AMD似乎已经为其未来的混合芯片奠定了基础,看来我们将在2024年及以后的下一代Zen 5中看到更多的设计付诸实践。
