Intel和Submer将透过Immersion技术实现1000W CPU散热能力

gamers • 2023年10月17日 16:26 • 投稿

Intel和Submer合作开发了单相浸入式散热技术的创新成果，可为额定功率高达1000W的CPU提供最佳散热效果。

对于那些不了解Submer的人来说，他们是一家西班牙公司，专门为全球数据中心提供支持，并管理HPC、超大规模、数据中心、边缘、人工智能、深度学习和区块链应用程序的散热解决方案。随着人工智能产业技术的快速发展，各个零件的功耗显著增加，因此需要消除与此类零件的散热相关的问题。 Intel和Submer取得了巨大的进步，他们称之为强制对流散热器（FCHS）封装，旨在将散热提升到一个新的水平。

许多人对单相浸没式散热的技术跑道提出了挑战。强制对流散热器无可否认地证明了浸入式技术可以与其他液体散热技术（包括直接液体散热的水基冷板）正面竞争。
– Daniel Pope，Submer联合创始人兼首席执行官

虽然两家公司都没有透露该技术的官方工作机制，但我们知道FCHS利用了分散在两个冷板中的液体散热的力量，这不仅增强了热传递，而且有助于散热过程。据透露通过利用该技术，Intel和Submer能够以800W以上的功率运行未定义的Xeon处理器（可能是Sapphire Rapids），使他们更接近以1000W运行CPU的里程碑。

纯粹的创新
FCHS封装将强制对流的效率与被动冷却相结合，可在单相浸没式系统中冷却高TDP CPU和GPU。其防故障设计还可以在螺旋桨发生故障时实现自然对流。
成本效益
FCHS不仅效率高，成本效益高。其组件制造成本低廉，甚至可进行3D打印。
多功能集成
FCHS专为轻松改装到任何现有服务器和浸入式水箱设定而设计，使数据中心能够快速处理高密度运算工作负载。
具有竞争力的热性能
FCHS提供的热阻可与直接液体散热（DLC）相媲美，使其成为液体散热领域的强大竞争对手。如果需要该软件包可以通过启用BIOS PWM控制将热管理传回服务器。
针对未来
这项技术突破为更高的TDP和未来的合作铺平了道路，巩固了单相浸入式散热解决方案的领先地位。
via submer

除了升级的散热系统外，FCHS系统据说还有成本效益，其结构设计简单，还可以进行3D打印。此外Submer使该机制更容易整合到任何系统中，无论是在服务器中还是在单独的浸没罐设定中。相关公司将其视为服务器行业的重大突破，因为高阶散热机制最终将有助于实现高TDP目标，突破1000W大关。
Intel-and-Submer-Illuminate-the-Path-to-Immersion-Cooling-for-1000W-TDP-.jpg
FCHS方案将于10月17日至19日举行的OCP全球峰会上正式推出。