AMD Zen 5、Zen 6架构细节首次曝光原生32核心直奔2nm制程

苹果技巧 • 2023年9月30日 16:15 • 3C数码

AMD将于明年推出Zen 5架构的Ryzen 8000系列、EPYC 9005/8005系列处理器，而更下一代的Zen 6架构亦已曝光，据称可以支持到史无前例的16通道内存。

现在，曝光了一份AMD架构规划蓝图，列出了Zen 5、Zen 6架构不少细节，尤其是前者相当猛。

AMD Zen架构采取波动式升级策略，一代大改、一代小改交互进行，Zen 5架构即会是一次大改，Zen 6架构则为一次小改。

Zen 5架构代号Nirvana，预计会将IPC提升约10-15%，相较Zen 3架构19%、Zen 4架构14%似乎不是很突出，但一则此为早期预估目标，不排除未来进一步提升，二则亦要考量时脉同步提升所带来的效能增益。

另一点，首次大范围应用“大小核心”混合架构，搭配Zen 5c架构，但应该是主打笔记本。制程部分，CCD升级为3nm制程，IOD升级为4nm制程。

特别值得注意的是，Zen 5架构将会首次支持原生16核心的CCD，相较这几代的8核心成长一倍，使得桌上型主流32核心成为可能。其它方面，L1数据快取容量自32KB增至48KB，同时8路关联升级为12路，但L1指令快取仍为32KB，L2快取仍是每核心1MB。

分支预测继续提升效能和精度，数据预取继续改进，ISA指令与安全继续增强，吞吐能力也进一步扩大，包括8宽度的分派与重命名、6个ALU算术逻辑单元、4个加载与2个储存… 等等。

Zen 6架构代号Morpheus，制造制程将会进一步升级至CCD 2nm、IOD 3nm制程，且CCD再次升级为原生32核心。

IPC效能预计再提升10%，同时加入人工智能、机器学习的FP16指令，以及新的内存增强。此外，Zen 6架构据称还会有新的封装技术，可能会将CCD堆叠在IOD之上，可以达到缩小芯片面积、提升内部通讯效率，但就无法直接堆成64核心了。

Zen 6架构很高机率会继续沿用AM5封装接口，毕竟AMD承诺过要支持至2026年。

AMD Zen 5、Zen 6架构细节首次曝光 原生32核心 直奔2nm制程