苹果M3处理器跑分曝光：台积电3nm加持，8核比12核M2 Max性能提升24%

A17和M3被认为是苹果甚至是业内首批台积电3nm制程的处理器产品，一款用于iPhone 15系列，另一款则将在Mac上首发。

日前，爆料人Vadim Yuryev分享了号称是M3芯片的GeekBench 6跑分，单核3472，多核13676。

对比搭载12核M2 Max处理器的2023款16寸MacBook Pro（2793/14488），单核提升约24%、多核提升约6%。 对比10核的M2 Pro，单核增幅类似，多核提升则扩大到12%。

需要注意的是，这颗M3芯片应该仅为8核设计，可见苹果的研发功力以及台积电3nm基本让人放心。

毕竟按照传言，A17对比A16的跑分据说能高出43%之多，可谓挤爆牙膏。

外界预计苹果M3会由13寸和15寸MacBook Air首发，最快于今年春季或者6月的WWDC开发者大会登场。

不过，M2系列芯片似乎表现不佳，据韩国媒体TheElec引述消息人士报道称，苹果已在1、2月暂停了用于MacBook笔记本的M2系列自研芯片的生产，这是也苹果首度暂停生产M2系列芯片，引发业界高度关注。

报道称，台积电今年1、2月均未送出任何已完成的基于5nm制程的M2晶圆给后段封测厂切割与组装为晶片成品，而这只会在苹果要求暂停生产下发生。 因此，推测是苹果要求停止生产，原因可能是采用这些芯片的MacBook需求过低。

报导指出，M2芯片的封测主要是交由Amkor和STATSChipPAC公司负责，这两家封测代工厂商会在收到台积电的晶圆后，完成相关成品芯片，这两家厂商韩国的工厂也有专门服务苹果的产线，因此这些产线1至2月基本上已停摆，封装原料厂也暂停供应原料。

消息人士说，虽然M2芯片已在3月恢复生产，但产量只有去年同期的一半。 苹果的产品线可能极需要M3芯片来上场救援。