低功耗 65W ！ R9 7900、R7 7700、R5 7600 处理器评测开箱

AMD正式推出65W功耗的全新AM5处理器，分别是R9 7900、R7 7700、R5 7600处理器，同样使用5nm制程ZEN 4架构，快取跟Ryzen 7000X系列都相同，也都有RDNA 2内显，最大的差异只在功耗和频率上。 65W功耗相对于玩家来说，可搭配B650E或B650芯片主板使用，带来更好的性价比，也不太需要另购处理器散热器，最近DDR5内存价格也亲民许多，整体DIY组装起来会更省钱。

我们这次特别使用上世代的ZEN 3架构处理器 R9 5900X、R7 5800X、R5 5600X，看看在整体的性能表现有哪些差异~

R9 7900、R7 7700、R5 7600 包装外观

因为我们收到的测试品没有市售版本的包装，下面这张就放上官方图片让大家简单看看，由于 3 款处理器都属于 65W 功耗规格，所以都有配置原厂散热器。 R9 7900、R7 7700都是内附AMD Wraith Prism RGB散热器，R5 7600则是AMD Wraith stealth散热器，散热器皆有预先涂上散热膏，方便玩家DIY。

AMD Wraith Prism RGB 散热器也可以通过内附的 RGB 线材去调整你想要的灯效，通常使用主板的灯光控制软件即可。

Socket AM5 LGA 1718

外观上和其他AM5 ZEN4处理器相同，比起AM4改动就是从μOPGA-ZIF也就是有引脚的模式改成LGA –ZIF，LGA 1718跟AMD SocketTR4一样，引脚变在主板上。 我们认为这种安装方式，比较不会看到AM4处理器，常见的连根拔起，但是主板LGA插槽需要多注意安全，针脚风险从处理器转移到主板插槽。

封装采用Flip Chip倒晶封装法，并使用TSMC的5纳米制程工艺，接触点数1718个，处理器金属顶盖为了避开芯片组件。 处理器的侧面，可以看到顶盖不是完全密封，是有孔洞穿过，相当有趣。

CPU 相关数据

相关处理器架构，可以看我们先前的测试 “5 纳米制程！ R9 7900X & R7 7700X 处理器评测开箱”

我们使用AIDA64 CPUID和缓存BENCHMARK观看相关数据。

R9 7900 相关数据

AIDA 64 的处理器和内存缓存相关数据，内存频率是 4800 MT/s，读取 78044 MB/s、写入 79111 MB/s、复制 68150 MB/s，延迟是 65.8 ns。

R7 7700 相关数据

AIDA 64 的处理器和内存缓存相关数据，内存频率是 4800 MT/s，读取 61330 MB/s、写入 81171 MB/s、复制 60141 MB/s，延迟是 67.2 ns。

R5 7600 相关数据

AIDA 64 的处理器和内存缓存相关数据，内存频率是 4800 MT/s，读取 59461 MB/s、写入 81434 MB/s、复制 60093 MB/s，延迟是 64.4 ns。

SOURCE: AMD

ROG CROSSHAIR X670E HERO 搭配测试

ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板和 G.SKILL Trident Z5 Neo DDR5-6000 CL30 测试可以看这边，ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板开箱评测。

测试平台相关数据

测试平台室温控制在26度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭Windows内建防毒、关闭休眠设定，无更动电源计划，并开启Resizable BAR。 DDR4 开启 XMP 套用 DDR4-3600，DDR5 开启 EXPO 套用 DDR5-6000。

• Windows 11 Professional 22H2
• AMD Chipset 4.11.15.342
• Adrenalin 22.12.2 for Radeon RX 7900 Series (WHQL)

CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBENCH 5

Cinebench R23、R20 是一个使用 CPU 做渲染的测试软件，有单核心和多核心的测试，分数愈高越强。

Geekbench 5 是一款跨平台的处理器评分软件，可分为单核和多核性能，模拟真实使用场景的工作负载能力。

BLENDER BENCHMARK 3.4.0

Blender Benchmark 3.4.0 是一款开源的跨平台全能 3D 动画制作软件，提供从建模、动画、材质、渲染、到音源处理、视频剪辑制作解决方案。

使用Blender官网上的benchmark，有3个3D渲染测试场景Monster、Junkshop、Classroom。

AIDA64 BENCHMARK

透过 AIDA64 Benchmark 测试处理器相关性能，数值越高越好。

• CPU PhotoWorxx 是测试处理数字照片性能
• CPU AES 是使用 AES 数据加密测量 CPU 性能
• CPU ZLib 是测量处理器和内存子系统性能
• CPU SHA3 以第三代安全哈希算法运算测量 CPU 性能
• FPU SinJulia 测量扩展精度浮点性能
• FP64 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量双精度 （也称为 64 位） 浮点性能
• FP32 Ray-Trace 测试通过使用 SIMD 增强光线跟踪引擎计算场景来测量单精度 （也称为 32 位） 浮点性能

UL PROCYON BENCHMARK SUITE、3DMARK

UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 标准化测试软件，可以分成照片和视频两方面的测试。 照片影像运算方面的软件是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，视频运算应用是搭配 Adobe Premiere Pro。

同时也新增了针对 Microsoft OFFICE 性能评估，可以通过标准化测试来确保处理器真正性能。

3DMARK – Time Spy，针对游戏中的物理计算进行模拟测试，其他也提取出CPU效能分数做为比较。

以上软件数值越高越好。

游戏测试 AVG FPS & 1% LOW FPS

游戏设定分辨率 1080P、特效 MAX，撷取游戏内建 Benchmark 为主数据，取 AVG 平均和 1% LOW 的 FPS，会过滤错误数据，FPS 数值越高越好。

测试的游戏有 Assassin’s Creed Valhalla、DiRT 5 （光追）、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Shadow of the Tomb Raider （光追）。

使用 Final Fantasy XIV MMORPG 网络游戏测试，官方的 ENDWALKER 6.0 Benchmark 软件，设定配置为全屏、最高特效，取他的 AVG FPS 和 MIN FPS 数据。

功耗和温度比较

透过AIDA64得到CPU Package功耗，BIOS没有解开功耗下，都是维持在88~90W上下。

观察温度变化，时间120分以上烧机透过AIDA64系统稳定测试，温度数据CPU die。

结论

对比上世代ZEN 3架构处理器，ZEN 4架构带来更好的功耗比、更好的性能，也就是说只需要更低的功耗就可以达到更棒的性能，这也是未来处理器的新方向。

65W 版本的Ryzen 7000 系列处理器默认使用搭配原厂散热器，功耗温度控制下绝对够用，如果想要进一步压榨性能，可以考虑另外购买一体式水冷散热器，同时也可以解开功耗限制。 超频乐趣满满，内存从基本的 DDR5-5200 到 DDR5-6000 也都可以，主板建议可以搭配 B650E 或 B650 就足够，明天开始贩售，售价还没开牌，有兴趣的玩家可以关注一下~