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AMD预告Ryzen 7000系列桌机处理器将于秋季登场，换上AM5插槽

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区分采用X670E、X670与B650芯片组规格

如先前市场猜测，AMD在此次Computex 2022尾声预告将在下半年推出采Zen 4架构、Chiplet设计的Ryzen 7000系列桌机处理器，同时也确定换上全新AM5插槽设计，预计将由华硕、华擎、BIOSTAR （映泰）、技嘉及微星打造对应主板产品，并且将区分采用X670E、X670与B650芯片组规格。

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依照AMD说明，Ryzen 7000系列桌机处理器采用Zen 4架构设计，并且藉由Chiplet设计整合两组运算核心，本身以台积电5nm制程打造，而在I/O控制DIE设计则是以台积电6nm制程打造，最高运作时脉则可达5GHz以上，每组核心将配置1MB L2快取记忆体，藉此让单一执行绪运算效能可提升15%，更加入人工智能运算辅助。

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其他部分，则包含整合RDNA 2显示架构，并且对应DDR5内存与PCIe 5.0端口。 至于针脚设计则对应AM5插槽规格，总计对应1718组针脚，同时也从原本的PGA改为LGA设计，原生即可对应170W供电设计，并且兼容过往对应AM4插槽的散热器配件，因此可让现有散热器直接沿用至AM5插槽主板。

连接能力方面，AM5插槽主板最多可支持24组PCIe 5.0端口，以及总计14组对应20Gbps传输速率且兼容USB-C设计的USB接口，本身也支持Wi-Fi 6E无线网络规格，以及最高4组HDMI 2.1或DisplayPort 2.0端口组合。

至于芯片组将依照对应规格区分X670E、X670与B650，其中从X670规格以上芯片组均可对应超频，而B650则对应主流使用需求，而PCIe 5.0连接埠规格将成为标准设计，藉此推动PCIe 5.0连接埠设计应用产品生态。

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最后，AMD也实际展示Ryzen 7000系列处理器实际运算效能，相比Intel推出的Core i9-12900K，强调可在《鬼线：东京》以5.25GHz运作时脉执行游戏，并且维持稳定运算效能，而透过BLENDER软件测试图像渲染效率时，更比Core i9-12900K高出31%运算效能。

AMD预计在今年秋季正式推出Ryzen 7000系列处理器，同时也将由华硕、华擎、BIOSTAR （映泰）、技嘉及微星推出首波对应主板产品。

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