AMD 3D V-Cache / Hybrid Bond 打造 96MB L3 快取 5800X3D 处理器

AMDRyzen 7 5800X3D采用AMD 3D V-Cache技术堆栈L3快取芯片，让处理器L3快取容量提升至96MB，虽说同样是7nm制程但藉由3D封装技术加大快取，让这颗处理器有着相当强悍的游戏效能提升。

5800X3D的制程可说是大改，首先将7nm制程Zen 3架构的CCD裸晶的高度（Z-Hight）降低，并通过AMD 3D V-Cache技术在上方堆叠同样7nm制程的64MBL3快取L3Die，最终芯片高度与原先的Ryzen处理器相同，因此处理器的散热顶盖与散热器都可沿用。

↑ AMD 3D V-Cache 堆叠架构。

AMD 在 81mm² 面积的 CCD 芯片上堆叠 41mm² 面积的 L3Die 芯片，并通过 Hybrid Bond 技术，以直接 Copper-to-Copper Bound 连接上下两颗芯片，更藉由 TSV 硅穿孔技术，让芯片与芯片之间可直接传输讯号与供电。

↑ CCD 与 L3Die 资讯。

↑ 直接 copper-to-copper bound。

AMD所采用的3D V-Cache Hybrid Bond技术，有着更高的9u bump pitch内接密度，比起C4 130u或MicroBump 50u高出许多，这意味着芯片与快取之间有着更高的传输带宽，以及更低的功耗表现。

↑ 晶片内接 bump 密度比较。

↑ AMD 3D 堆叠可让不同面积的晶片藉由 Hybrid Bond 进行连接。

这技术让5800X3D能在1080p游戏中达到15%的效能提升，但相对必须牺牲频率与超频可玩性。

5800X3D 更可比 i9-12900K 获得更多的游戏效能，若以游戏性价比来算，5800X3D 相对价格更便宜但有着更强的游戏效能。

虽说加大L3快取能提升1080p游戏效能，但对于CPU的运算、渲染、创作与计算机整体效的提升非常有限，也因为频率降低的关系下效能小输给5800X，至于详细的性能测试还请参考5800X3D测试报告。