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Intel新IHS散热盖设计改善大尺寸处理器散热难题
处理器芯片生产除了制程是一大难关外，封装方式所需考量的问题也不少，近期Intel发布了新的封装方案，主要针顿改善处理器最上层用于保护与协助均匀散热的IHS散热盖，通过强化平整度与贴…
处理器芯片生产除了制程是一大难关外，封装方式所需考量的问题也不少，近期Intel发布了新的封装方案，主要针顿改善处理器最上层用于保护与协助均匀散热的IHS散热盖，通过强化平整度与贴…
