Intel承诺在2040年之前，达成温室气体净零排放目标

IGN • 2023年10月1日 20:16 • 游戏攻略

Intel宣布，将进一步降低直接或间接排放温室气体的计划，并且投入发展更为可持续的技术解决方案。同时，Intel承诺将在2040年之前，在全球营运范围达成温室气体净零排放成果，并且以具体目标提升Intel产品与平台的能源效率，进一步减少碳足迹产生量，另外也将携手客户及产业伙伴，为整个科技生态系打造降低温室气体足迹的解决方案。

Intel首席执行官Pat Gelsinger表示，气候变化带来的冲击，是一项迫切的全球威胁，因此必须通过立即行动保护地球，并且对世界运作方式提出崭新思考模式，而Intel将以本身所处半导体产业地位做出相应改变，同时与客户、合作伙伴，以及整个价值链采取有意义的行动。

在Intel说明中，预计在2040年之前让全球营运范围的温室气体实现零排放表现，当前首要任务便是根据国际标准和气候科学量测方式，更积极地减少碳排放，并且在用尽其它可能选项的情况下，才会使用碳权抵销方式达成零碳排放目标。

而在2030年的中期里程目标中，则包含将在全球营运范围内，达成100%使用可再生电力，同时透过在设施节能投资约3亿美元资金，藉此节省40亿瓩时能源损耗，另外也在近期宣布于美国、欧洲及亚洲投资项目中，建造符合美国绿色建筑委员会（U.S. Green Building Council）LEED项目标准的新工厂与新办公设施，并且发起跨产业的研发倡议、采用造成全球暖化潜势（global warming potential）较低的绿色化学品项，以及研发新款减排设备。

在过去10年累积的温室气体排放量，Intel表示相比没有投资或采取行动情况下，总计降低约75%比例。

同时，Intel也强调将致力解决价值链上游、下游整体对于气候冲击产生影响，将与供应商与客户合作，透过积极的行动降低整体排放量，并且计划在2030年以前使其供应链的温室气体排放量至少降低30%。

在旗下产品部分，Intel表示下一款整合CPU与GPU设计，预计在2024年推出的「Falcon Shores」架构设计，将可在每瓦效能提升5倍，并且提高5倍运算密度及5倍内存传输量与传输带宽，藉此提高整体能源使用效率，进而降低温室气体排放量。

另一方面，将会透过模块化等方式减少产品电路板尺寸设计，同时导入生物印刷电路板，并且提高产品回收时可分解性，借此减少电子废弃物产生比例，而在与Dell合作打造的「Concept Luna」概念笔记本设计中，更希望实现提高产品可维修性，透过延长产品使用生命周期，进而降低对环境产生影响。

其他部分，则包含与Submer等公司合作，针对横跨云端及电信服务提供商的数据中心运算需求，推出液体浸没式冷却（liquid immersion cooling）试验性部署，同时设法透过浸没式冷却进行热量回收，并且产生再利用价值。

至于透过与全球公营事业营运商合作加入的Edge for Smart Secondary Substations Alliance联盟，藉此推动可再生能源应用发展，并且透过可编程化硬体与开放软体架构设计，让诸如日本电信营运商KDDI旗下资料中心整体功耗降低约20%，并且能依照需求动态调整电力损耗，藉此协助更多企业减少非必要能源损耗。