不知不觉,包括SONY PS5、微软Xbox Series X/S在内的游戏机已经上市有段时间了。 只是或许因为PS4销售量太好加上新机推出时遇上全球半导体芯片大缺货,存在感少了些。

日前,Stardock Software副总裁暨总经理Brad Sams于节目中透露,微软正在为Xbox开发一款尺寸更小、能效更高的处理器。 外界分析,Xbox Series X/S的修订版最快会于6月的微软活动上揭晓。
事实上,日前即有零售商泄露了白色款Xbox Elite无线控制器Series 2,看起来Xbox部门的确在准备一些新硬件。
回到处理器本身,目前XSX与XSS皆是搭载采用7nm制程Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU的AMD半客制处理器,最高8核心3.8GHz,浮点运算效能最高12.2T。

既然要做到更小、能效更高,最简单的做法即是改进设计制程,例如从7nm更新至6nm或者5nm。 另外,如果微软有诚意或者希望迎击SONY PS5的话,还可以考虑将CPU架构升级至Zen 3。
结果如何,就让我们拭目以待!
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