高通最强处理器即将登场 厂商延后新旗舰发表 就等这颗量产

据最新爆料消息,搭载高通下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 1 Plus的机种最快会于6月上市,较往年时间提前。

与骁龙8 Gen 1采用三星4nm制程不同,骁龙8 Gen 1 Plus交由台积电代工,采用台积电4nm制程,此将是业界第二款采用台积电4nm制程的5G手机芯片(首款为联发科天玑9000)。

高通最强处理器即将登场 厂商延后新旗舰发表 就等这颗量产

爆料消息指称,台积电代工的骁龙8 Gen 1 Plus不仅良率、产能将会超越三星代工的骁龙8 Gen 1,同时功耗控制将会更胜一筹。 为此,部分原本搭载骁龙8 Gen 1的旗舰机种将延后发表,选择等待骁龙8 Gen 1 Plus量产。

据悉,骁龙8 Gen 1 Plus仍是采用“1+3+4”设计,超大核心为Cortex X2,大核心为Cortex A710,小核心为Cortex A510,GPU为Adreno 730,效能相较骁龙8 Gen 1会有小幅度提升,将成为Android阵营最强悍的5G芯片。

目前,传闻高通会于5月发表骁龙8 Gen 1 Plus,6月将会有搭载机种上市。

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