近日 TOM’S HARDWARE 报导 （链接），SONY 在 PS5 SLIM 的最新改版上，导入在 PS5 PRO 上引进的新一代液态金属应用方案。 这引起笔者的兴趣，因为笔者之前也有介绍索尼在PS5 PRO上的变革，当中就包含液金的部份（链接）。 本文笔者随便抓一下现时在RTX 5090上使用液金的情况。
ASUS / GIGABYTE / NVIDIA 液金施作有所不同
报导，X帐号 modyfikatorcasper@Modyfikator89 近期发文，分享他在新PS5 SLIM （CFI-2116） 上发现的秘密 （链接）。 modyfikatorcasper 拆解机器后，看到在液金的部份，SONY 竟导入 PS5 PRO 上的新设计 （链接）。
SONY 为提高“the cooling effect”的稳定性，在 PS5 PRO 上改进液金应用设计。 SONY 最新研发的应用方式针对散热铜底，在表面加入“GROOVES”微小沟槽，似乎有意改善液金流动的问题。 文章中索尼甚至贴出PS5原有设计下的液金应用情况，那些液金明显有偏移/堆积在四周。
The basic structure remains the same in the PS5 Pro, but we made some improvements by adding fine grooves where the liquid metal is applied, so that the cooling effect is more stable. (SONY)
YOUTUBE 频道 Austin Evans 在 9 月的时候，也曾拆解“新”PS5 SLIM 也就是 CFI-2116 （链接）。 我们可看到索尼的确有在新版本上应用沟槽式的液金应用方案。
SONY的情况让笔者想到技嘉在RTX 5090上的液金应用情况。 技嘉在自家 RTX 5090 AORUS XTREME WATERFORCE 一体式水冷版的官网介绍中 （链接），就有展示类似 SONY 的应用情况。 不过，技嘉只是在“注入”液金的时候，以 GROOVES 的形式应用到核心表面，技嘉亦以同样方式注入 THERMAL GEL。
在 REDDIT 上，网友 OckamRazoru/ockam- 就有拆开技嘉 RTX 5090 一体水的散热器 （链接一 / 链接二）。 我们可看到技嘉在铜底上的处理，其表面应该还是平整，但的确看到有回纹状的液金痕迹，反映技嘉注入液金的方式跟宣传一致。
然后是ASUS ROG MATRIX PLATINUM RTX 5090的情况，DER8AUER EN近日有拆解显卡和检视华硕的液金应用情况（链接）。 从核心晶体表面的液金痕迹来看，华硕似乎用上另一种液金，及或新的注入方法。 DER8AUER 指出，华硕的版本呈现为方格状，他从未看过这种设计，看起来怪怪的“WEIRD”。
值得注意的是 DER8AUER 本人同时也是 THERMAL GRIZZLY 的老板，有在卖自家的液金产品，也曾提到有供货给其他厂商 （链接）。
最后是英伟达自家FE版本，RTX 5090 FOUNDERS EDITION。 在 YOUTUBE 频道 NVIDIA GeForce 中 （链接），NVIDIA 详细讲到为何要使用液金，以及 NVIDIA 如何测试液金应用情况，确保长期使用的稳定性和安全性。 NVIDIA 特别提到，考虑使用液金时，密封设计非常重要，要防止氧化问题。 YOUTUBE 频道 GAMERSNEXUS 也有跟 NVIDIA 合作解构 RTX 5090 FE 的散热设计（ 链接）。
GAMERSNEXUS也有自行拆解RTX 5090 FE（链接），笔者只能说NVIDIA FE的整体设计就是令人愉悦。
总结以上，显示卡这边似乎没有厂商采用索尼的新方法，直接在铜底表面刻划构槽，通过高低差进一步降低液金流动的问题。 由于以上拆解的视频/图片，都是拆开后的状态，我们难以借此判断在首次安装后的状态 （未拆解前）。
显示卡方面，技嘉与华硕在密封设计中，好像只是在 RTX 5090 核心基板四周的金属框架上，加入导散膏防止液金流出基板范围。 只有 NVIDIA 的 FE 设计，有直接在晶体边缘的 MLCC 之上 （金属框架内），加入类似是塑料造的多层防漏物料。 NVIDIA 散热工程师甚至提到防氧化的作用，代表那块塑料好像真的有密封液金的作用。
对于笔者来说，笔者不太关心这些问题，因为笔者没用到RTX 5090。 对于液金这东西，笔者也不太关心散热的性能，只是对防漏设计感到好奇。 在笔者看过的液金维修案例中，液金绝少导致芯片损坏，但有时候液金跑到芯片底部，维修师傅需要拆出芯片来清理所有溢出的液金。
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