2025 年对于超频来说是重要的一年，因为各家都跟进华擎 B650M HDV/M.2 的做法推出便宜又好超的主板。 当然这一切缘于AMD大杀四方，推动市场发展。 对于技嘉来说，技嘉所推出的B850M FORCE WIFI6E最贴近华擎的定位，主打便宜又好超，更提供多达3组M.2插槽，制霸入门级市场。
B850M FORCE WIFI6E的PCB有很多奇怪的东西，那些空空的焊盘不禁令人想到背后的开发过程和参考对象。 一位超频玩家在OVERCLOCKNET论坛上谈及FORCE的开发和起源（链接），没想到技嘉是动真格！
B850M FORCE 小资族入门超频好伙伴
AORUS TACHYON 的亲戚？
超频玩家CHEW指出，FORCE的来由是他跟技嘉说想要一块便宜且小巧的B650EAORUS TACHYON，以针对APU。 APU 这玩意在内存超频上很强大，但实际上没多少人会买，因此板子太贵不利于APU超频。 他解释技嘉就是把B650E AORUS TACHYON缩成一块MATX，基本上确认B850M FORCE就是源于AORUS TACHYON系列。
PCB 上有不少空焊位置，当中最令人可惜的应该就是 DEBUG CODE，显然在工程版上是有 DEBUG CODE。 如果用户要自行改装，除了 DEBUG CODE，还要补上几颗小组件。
近日 YOUTUBE 频道 Actually Hardcore Overclocking 在六个月后再次更新超频内容 （链接），并成功在 B850M FORCE 上把 DDR5 稳定超频至 8300 MT/s，通过一系列严格测试。 BZ 指出，这是他玩过最强的 AM5 板子，其他板子无一能做到 8300 MT/s （按 BZ 自己的标准）。
笔者也有随便超一下，8300 MT/s难度不高，虽然只是简单的HCI MT 100%。
技嘉也一改以往风格，甚至公开释出T系列工程版BIOS（连结），解锁VDDIO、DRAM VDD/VDDQ等限制。
关于REV 1.1和V2等版本，主要是PCB涂装颜色的分别，还有USB 19PIN的位置有变化。 据上面的ZENTIMINGS截图，REV 1.0版已经采用所谓A2 B2的布线。 CPU 供电能力因为散热器规模不足，未能支撑双 CCD 型号完全释放潜力，单 CCD 是还好。 至于ECLK，FOCE由于没有用上EXTERNAL CLOCK GEN芯片，所以无缘于BCLK OC。
整体来看，规格似是以走量为主，配以强大的内存超频基因，惟 USB 数量和供电散热能力稍差。 不过对应其定价所会搭配的硬件等级，应该还是游刃有余。 目前B850M FORCE除了已在中国开售，还有在香港、韩国和东南亚等地开卖，据说都卖得非常好。 那么何时引进B850M FORCE？ 我们拭目以待。
参考包装设计，在 UD 这大系列之下，一般型号都用上 UD 封面。 当中只有FORCE、EAGLE和GAMING型号拥有自己的封面设计。
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