Apple 拟在 2027 年春季推出的新款 M6 iPad Pro 中，加入「均温板散热系统」（vapor chamber）。 这项在iPhone 17 Pro上实测效果良好的技术，将有望解决高效能运算下的温控瓶颈，同时维持装置轻薄设计。
iPad 散热将再升级，均温板成解方
苹果从 M4 iPad Pro 开始已采用全新散热设计，通过铜质散热器搭配 Apple Logo 金属区域进行导热，不过实测显示这仍不足以应付更高效能的芯片需求。 因此苹果计划再进一步升级散热结构。
根据彭博社记者Mark Gurman最新的《Power On》报导，Apple正在开发将「均温板」应用于未来iPad Pro的散热系统中。 这项设计有望最早在配备 M6 芯片的 iPad Pro 中实现，预计推出时间为 2027 年春季。
iPhone 17 Pro 先行采用，效果显著
Apple 首次在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中导入均温板。 均温版不会让热能的产生减少，但是可以让原本集中在一处的热能快速传到机身背板的不同区域，让发热面积更平均、加速散热。
而这套系统在 iPhone 17 Pro 开卖后，许多网友实际使用下，对于大幅减少过热问题确实有感，尤其在游戏与重度使用时效果明显，热量不会集中在一处反而更快消散，所以相对就会感觉不那么热。
这使得均温板成为苹果解决效能与机身温控平衡的关键技术之一。
预计2027年登场，重视效能者可关注
虽然距离实际搭载均温板的iPad Pro上市还有一段时间（预估为2027年春季），但这代表Apple有意让旗下移动设备在无风扇、极致轻薄的同时，也能维持稳定高效能。
届时，除了有望搭载均温板设计，新款iPad Pro也可能会内置预计于2026年底在Mac首次亮相的2nm制程M6芯片。
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