技嘉逆市推出更多 INTEL CORE ULTRA 200S 主板!

技嘉逆市推出更多 INTEL CORE ULTRA 200S 主板!

受惠RTX 50显卡,INTEL 800系列主板出货/去库存也回升,不少是以捆绑/大礼包形式出售整机套装。 技嘉作为板卡厂之一自然也很开心! 近日技嘉甚至推出好像是消费级市场首款 W880 主板 W880 AI TOP (链接)。 关于B860,技嘉也展现老本领推出REV 2.0,疯狂升级血洗B860市场。 看来技嘉要在INTEL CORE ULTRA 200S处理器上大展拳脚了。

技嘉INTEL CORE ULTRA 200S产品丰富

关于W880 AI TOP,W880芯片组是什么东西,笔者也要再查一下INTEL官方文件和网站信息。 简单来说,W880 面向工作站。 规格上是在Z890芯片组之上再支持ECC的版本,但不支持CPU IA超频,只支持MEMORY超频。 功能上 W880 也支持Intel vPro® Enterprise、Intel® Standard Manageability 和Intel® Stable IT Platform Program (SIPP) 等 Z890 所没有的。

换言之,也许这才是 AI TOP 的原貌,本地端 AI 运算 INTEL 这种支持 ECC 的芯片组可能会更好? 笔者在 GOOGLE 时也发现 ASROCK 也有推出一款 W880M WS 主板 (链接),但显然并非面向消费级市场,华硕和微星好像都还没有 W880 主板?

技嘉逆市推出更多 INTEL CORE ULTRA 200S 主板!

除了高阶设计,技嘉在B860上同样火力全开,推出REV 2.0改版。 技嘉也懒得跟你解释,直接上图。 谁敢说 B860M DS3H WIFI6E REV 2.0 这是缩? 鳍片级散热器,有热导管,还只是DS3H!!!!! 从图片来看,于EPS CPU 8PIN旁边的固态电容少了一个,好像就是散热器使然。 5 相负责核心电压的供电模组 (很可能是分离式上下桥),再以最顶的散热器压,不知道能否推 I7 啊。

这款鳍片散热器更是最顶的设计,因为热导管一边直触供电模组,另一边直接焊进鳍片之中,这是AORUS XTREME才有的设计。

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想要再扯一点的? 技嘉B860M GAMING X WIFI6E (rev. 2.0) 换上8路核心供电,再送一个显卡按键式快拆和全M.2 SSD EZ LATCH PLUS快拆,什么WIFI天线快拆和M.2散热器快拆就不要提了! 他只是个孩子啊 它甚至不是 AORUS 系列,相信是竞品中最豪华的友善配置了。

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有网友说 ROP 出厂就有欠缺所以不能说是少,笔者也认同。 所以笔者一样不认同有人说技嘉REVEV 2.0缩水,因为打从一开始芯片组的可用通道就有闲置。 要是技嘉连晶片组通道使用率都拉满,挑战一哥指日可待啊。 期待技嘉能顺利转化成 2025 Q1 出货量 (连结)!

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