华硕终于推出市场上最顶的背插主板 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF

BOB • 2025年3月6日 14:20 • 投稿

那个传说中的华硕 BTF 主板终于要来啦！由华硕总部在 COMPUTEX 2024 上展出的 Z890 BTF 概念样品，到华硕北美指出华硕没有计划落实推出下一代高阶 BTF 主板，再到 CES 2025 华硕北美终于展出最新一代 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF。这大半年只能说是峰回路转，笔者也一度担心Z890 HERO BTF没能进入量产上市阶段，永远停留在研发阶段，伴随其他上市产品推出BETA BIOS。现在华硕已在官网正式上架ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF，并提供完整介绍及规格，目前也在通路上架了。现在回头看，最新的 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF 长得跟去年在 COMPUTEX 2024 上展出的版本完全不一样，看来也经历了不少啊。

背插之最 ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF

华硕在BTF背插主板上的投入，尤其在产品线上的推展，显然相对更积极用心，相信背后也离不开钞能力。特别是自2024年年中推出Z790 HERO BTF后，便奠定其最高阶BTF系列的定位。所以在X870E与Z890正式上市后，不少人都想知道华硕是否会继续推出高端BTF产品。在 COMPUTEX 2024 上我们所看到的 Z890 HERO BTF，其实不难发现那只是把 LGA 1851 插座放在 Z790 HERO BTF 上的版本，例如 CPU 插座下方的那些小供电，与 Z890 标准供电设计特别是华硕 C 形包围 CPU LGA 1851 插座的做法完全不同。

在CES 2025上华硕展出新版本的Z890 HERO BTF （链接），外观上有不少改变，例如PCIe插槽的数量的长短都有变化，M.2散热器也加入华硕新一代快拆设计等等，整体更贴近Z890 HERO的设计。

如果比较Z890 HERO与Z890 HERO BTF，便会发现更多有趣细节。

由于ASUS ADVANCED BTF要支持全新插头GC_HPWR，所以主板上长出一个16PIN（12V-2X6）。可是由于空间有限，部份连接 / 插座/按键也被删去，例如 RETRY 实体键、 CPU_OV 3PIN、PCIe 8PIN 和 SLIMSAS。笔者认为这同样是发展高阶 BTF 的一大难题，因为当初的开孔规范特别，是为了顾及机壳结构而作出大让步，使能用的面积变得更小。

DIY APE 在介绍 BTF 3.0 的时候就有提及关于机壳的兼容性设计（链接），驱使主板要作出更多让步。这涉及机壳放置主板的托盘在结构性上的考量，钢材的厚度对于整体稳固度有重大影响，ATX 9 螺柱的位置必须连结起来。最明显的影响便是九螺孔中的下中螺孔。由于主板盘子在九螺孔位置要连结起来，所以主板在 LAYOUT 一样要让出空间。在Z890 HERO BTF上，那两个USB 2.0 9PIN明显隔得比较开，中间其实就是该螺孔的结构范围。

由此可见华硕 BTF 这东西要扩展至高阶，其实不容易。这也解释为什么市场上的 BTF 主流型号都是 AORUS ELITE、TUF GAMING、MAG TOMAHAWK 等延伸出来的系列。面对RTX 50系列的特性，华硕依旧采用GC_HPWR设计，把显卡16PIN带来的风险移至主板。从价值来判断这是好事，因为主板比高阶显示卡便宜。从更换的角度来看，那当然是换主板更吃力了。无论如何，华硕愿意且实际推出新背插产品，值得支持。至于X870E/X870，属于AM5 800系列的华硕BTF产品，华硕已于CES 2025上展出TUF系列BTF产品，期待华硕也早日上架新AM5 BTF产品。