内存性能再强化,华硕ROG Maximus Z890 Hero媒体评测套件动眼看

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

随着Intel Arrow Lake平台Core Ultra 200S系列处理器上市在即,华硕于顶级产品线端出ROG Maximus Z890 Hero主板,加入多项内存性能强化技术,以及各式装机友善设计。 一起来看看华硕提供给媒体的评测套件吧!

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

评测套件简直可以用超大礼包来形容,外箱尺寸很大但外观极为精致,封面有一块大面积的 3D 变化卡,箱体上有各式 ROG 标语,两侧还用绣着 ROG Logo 的帆布材质魔鬼氈捆绑,细节诚意满满。

除了ROG Maximus Z890 Hero主板本体,还附上了Intel Core Ultra 9 285K处理器、ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme一体式水冷散热器、ROG RG-07散热膏、CORSAIR DOMINATOR TITANIUM RGB DDR5-8000 24GB×2 内存模组。

ROG Maximus Z890 Hero 主板

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

外观还是一如既往的精致、高级,线条刚直、有棱有角,左上有招牌的Polymo Lighting显示器,中央M.2散热片金属材质的钻石切割斜纹HERO字样,下方M.2散热片是烫银的ROG败家之眼轮廓线条,搭配放射状的斑点营造出光芒万丈的气势。

背面有装甲背板,强化结构之余也能协助供电模组背面散热。

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

身为顶级主板,华硕在ROG Maximus Z890 Hero配置了22相110A供电给CPU核心+1相90A供电给内显+2相90A供电给存储器控制+2相80A供电给VNNAON,总计共27相供电,数量规模已经多到在CPU周围绕出C字形了。

这么多相供电不仅为顶级Core Ultra 200系列处理器打造绝对充足的供电,甚至是超频环境,分摊下来也能减少每相负载,进而降低温度。

ROG Maximus Z890 Hero 当然有导入稍早应用在ROG Crosshair X870E Hero的NitroPath内存插槽,通过较短的针脚、内部线路布局优化,可在这个平台实现8800 MT/s的超频速率。

不过ROG Maximus Z890 Hero还额外导入一款名为DIMM Fit的算法,能够全自动侦测内存模组,找出该模组性能最佳且稳定的运作速率与延迟时序,这个过程可能需要几小时。 假设已经用上如DDR5-8000这类高频存储器,DIMM Fit还能尝试进一步提升运作速率至8200 MT/s。

至于DDR5初登场时华硕主板就已有的AEMP(ASUS Enhanced Memory Profiles,华硕强化内存参数)正准备推进到第三版(AEMP III),增加支持CUDIMM。

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

M.2 插槽多达6条,紧邻CPU与显卡插槽的2个插槽分别是由CPU独立提供信号的PCIe 5.0 x4和PCIe 4.0 x4。 再往下的2个插槽也是PCIe 5.0 x4,但是信号会从显卡插槽的PCIe 5.0 x16拆分出来。 最南边的2个插槽则是由南桥PCH芯片提供讯号的PCIe 4.0 x4。

数量如此庞大的M.2插槽如若都插上装置,用电量会相当可观,因此华硕特别导入M.2 Power Boost,增设一个12V转3.3V转换器,供应给用电量较大的PCIe 5.0 M.2插槽。

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

当然,ROG Crosshair X870E Hero 已有的 Q-Release Slim PCIe 插槽、M.2 Q-Latch 装置弹扣、M.2 Q-Slide 装置卡扣、M.2 Q-Release 散热片弹扣等装机友善设计,也都持续应用于 ROG Maximus Z890 Hero。

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

背板I/O有2组40 Gbps的Totnderbolt 4,另有1组 Type-C和4组Toype-A的10 Gbps的USB 3.2(红色),以及4组Type-A的5 Gbps的USB 3.2(蓝色)。

无线网络由Intel BE200NGW驱动,提供320 MHz带宽的Wi-Fi 7与蓝牙5.4。 有线网络则有1组Inteli226的2.5 GbE LAN和1组Realtek RTL8126的5 GbE LAN,很可惜没有10 GbE LAN。

Intel Core Ultra 9 285K 处理器

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

这是从Intel媒体评测套装拆分出来的,所以只有简单包装,并非通路盒装产品。

总算见到 LGA 1851 封装的 Arrow Lake Core Ultra 200 桌上型处理器真身,可以看到 IHS 金属盖中央凸起的面积较 LGA 1700 封装的 Alder Lake / Raptor Lake 稍有缩小,且位置更靠北边(上缘)一些。

ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 一体式水冷散热器

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

ROG Ryujin III(龙神III)360 ARGB Extreme是先前Rayujin III 360的改款,帮浦升级到Asetek最新的Emma第8代V2版,维持帮浦内置风扇的设计,带走CPU热量之余,也能通过气流吹散VRM供电区域的热量。

附带3.5寸屏幕是 Ryujin 系列的产品特色,现在这块屏幕分辨率从原本 Ryujin III 360 的 320 × 240 翻倍成 640 × 480,画面显示会更清晰。

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

冷排部分没有明显改动,不过随附的风扇升级成ROG MF-12S ARGB Extreme,转速达2800 r.p.m.,厚度增加到30mm,相较于一般风扇可提供更强劲的风压,让气流更有力气穿越冷排。 扇叶以特殊的三段弧面构成,更大的扇叶面积与尾段R角则可加大气流并减低噪音。

该风扇也支持菊链串联,通过特殊的磁吸扣接点串接在一起,只需要 1 条线便能让风扇与灯号的电力传送到所有风扇。

ASUS ROG Maximus Z890 Hero
Intel CPU 金属背板

ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme最大的改动就是Intel背板终于改成金属材质了,有效提升结构稳定性与耐用性。 对应新背板,帮浦上的扣具也改成附带弹簧的固定式螺丝,安装起来更简便。

新版扣具特别与Intel合作,针对Core Ultra处理器调校高度和压力,确保帮浦的铜底能更紧密贴合处理器,同时针对热点区域优化。

ROG RG-07 散热膏

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

套件中有一条 ROG RG-07 散热膏,特别之处在于附上了散热膏模具,Intel 和 AMD 处理器都有对应模具,而且有自黏特性,搭配散热膏刮片可以安心把散热膏涂好,不用怕沾得到处都是。

CORSAIR DOMINATOR TITANIUM RGB DDR5-8000 24GB×2 内存模块

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

为了确保评测媒体能在Z890平台稳定启用高频存储器,华硕准备了CORSAIR DOMINATOR TITANIUM RGB DDR5-8000 24GB×2内存模组,是CORSAIR最高阶产品线,有着硕大散热片,速率达8000 MT/s,延迟时序低至38-48-48-98,通过XMP 3.0迅速套用超频参数。

总结

ASUS ROG Maximus Z890 Hero

华硕依旧在ROG Hero这个位阶的主板端出相当豪华的供电设计与用料,加上沉稳雅致的外观,ROG Maximus Z890 Hero足具顶级风范。

唯一美中不足的是,即便售价高达NT$ 20990,却仍不提供10 GbE LAN有线网络,从高端用户的观点来看着实扼腕。

更多详细性能测试请静待10月24日23:00解禁。

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