Samsung Exynos 2400 采用FOWLP封装，传闻散热能力更强

nova • 2024年1月19日 16:25 • 投稿

今年三星新一代旗舰机型Galaxy S24和 S24 + 会推出 Snapdragon 8 Gen3 和 Exynos 2400 处理器两种平台版本，其中 Exynos 2400 处理器将采用 Samsung 的多种新技术。

制程方面，Exynos 2400采用三星最新的4LPP+工艺，能有效提高良品率，提升处理器的能效表现。

Samsung 官网上披露的另一项重要技术 Fan-out Wafer Level Packaging，在业内称为扇出式晶圆级封装技术（FOWLP）。 Exynos 2400 处理器是三星首款采用FOWLP封装的处理器，将带来诸多方面的提升。

FOWLP 封装技术提供了更多的 I/O 连接，可使电信号传输更加迅速。封装面积进一步缩小，散热性能也有显著提升，能保证处理器长时间运行不易出现过热问题。

Samsung 官方表示，使用FOWLP 技术的Exynos 2400 散热能力提升23%，从而实现多核性能提高8%。

在最新的 3DMark Wild Life Extreme 压力测试中，可以看到 Exynos 2400 得分大幅提升，相对于前代 Exynos 2200 提升两倍，与Apple A17 Pro 处理器相差无几。性能的大幅提升主要得益于 FOWLP 技术。

值得一提的是，三星如果在Exynos 2400处理器上采用FOWLP封装技术，那谷歌新一代Tensor G4处理器也很有可能采用相同的技术。要知道Tensor G3散热能力饱受诟病，采用FOWLP封装技术能有效提升散热，是十分有益的。