ITX 小机器新选择 / JONSBO 乔思伯 HX4170D 薄型下吹式散热器开箱

JONSBO 乔思伯 HX4170D 是 HX 系列首次推出的下吹式散热器，尺寸为 95 mm（L） * 95mm（W） * 45.3mm（H），非常适合小机器 iTX 使用。 HX4170D 采用4条高效复合热导管、铜底设计、50片回流焊鳍片，散热片总面积2300cm²，内附有德国暴力熊散热膏。此次推出有黑白两款，白色款可自变光，支持Intel LGA 1700/1200/115X、AMD AM4。

JONSBO HX4170D 产品规格

型号：HX4170D 黑色无光 / 白色RGB
散热器尺寸：95 mm（L）*95mm（W）*45.3mm（H）
风扇尺寸：92 mm* 92mm* 12.5mm
热管数量：4 PCS
风扇转速：600-3300RPM（±10%）
风扇风量：5.92-38.85CFM
风扇噪音：28.4dB（A）
风扇风压：0.07-2.71mmtitleO
风扇额定电压：12V DC
风扇端子：PWM 4PIN
平台支持：Intel LGA 1700/1200/115X、AMD AM4
净重：290g

ITX 小机器新选择 / JONSBO 乔思伯 HX4170D 薄型下吹式散热器开箱

乔思伯散热器比较表

现代玩家对于小主机个性化需求越来越高，乔思伯研发适合小机器的下吹式散热器 HX4170D，总高度为45.3mm，它采用铜底设计、4条高负载热导管及50片鳍片，散热片总面积2300cm²。鳍片与热导管连接方式使用焊接的回流焊，相较于另一种直接穿接的穿 FIN，回流焊有导热效率高的优势，因使用焊接连接，散热鳍片也较稳定及牢固。

▲ HX4170D 盒子正反面可以看到黑白两款颜色

HX4170D 盒子测面，可看到规格说明，玩家也可以从这边判断是拿到黑白两款哪种颜色

黑白两款实体照

白色款风扇中心有 JONSBO 商标

▲外框防震胶垫，防止共振声

▲ 50 片回流焊鳍片

▲回流焊预留的小洞，用于填充焊料、供焊锡膏回流

铜底设计

散热器需连接一组 4pin 风扇电源

▲说明书及配件，内附有德国暴力熊散热膏

乔思伯HX4170D支持IntelLGA 1700/1200/115X、AMD AM4，采用全金属扣具，本次安装示范使用ASUS ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI与ASRock B550 PG Velocita主板分别展示Intel LGA1700与AMD AM4平台安装。

第一次安装的玩家也不用太担心，说明书内安装步骤简单明了，各个配件也标示得很清楚。

▲说明书内 5 种语言详细的图文说明

Intel 平台部分首先组装固定用支架，需注意 Intel LGA1700 扣具使用的螺柱安装位置与其他平台不同。

▲依说明书所示将螺柱由下往上安装于金属支架上

锁上螺母

▲使用螺丝将支架固定在散热器

▲将螺柱对准主板孔位

▲放上垫片和六角螺母，并使用配件六角套筒将六角螺母锁紧

完成

AMD平台部分需要拆掉主板原装扣具和背板，安装方式跟Intel平台差不多。

▲依说明书所示将螺柱由下往上安装于金属支架上，并锁上螺母

使用螺丝将支架固定在散热器

▲将螺柱对准主板孔位

放上垫片和六角螺母，并使用配件六角套筒将六角螺母

▲完成

实际安装完毕后，HX4170D 跟内存高度差不多，不占机壳内部空间。相较于黑色款，白色款是有灯效的，实际接电后看起来还不错。

▲ HX4170D 灯效

散热测试部分使用Inteli5-13600K与AMD R7-5700G进行测试，测试项目包含AIDA64FPU、AIDA64 CPU、3DMARK Fire Strike Ultra与Cyberpunk 2077基准测试。

Intel 测试平台
处理器：Intel Core i5-13600K
主板：ASUS ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI
内存：KLEVV DDR5-6200 16G*2
显示卡：NVIDIA RTX 4070 系统碟：AGI AI818 1TB NVMe PCIe 4.0 SSD
电源供应器：CORSAIR RM1000e
操作系统：Windows 11 Pro 22title

处理器：AMD RYZEN 7 5700G
主板：Asrock B550 PG Velocita
内存：CORSAIR DDR4-3200 16G*2
显示卡：NVIDIA RTX 4070 系统碟：AGI AI818 1TB NVMe PCIe 4.0 SSD
电源供应器：CORSAIR RM1000e
操作系统：Windows 11 Pro 22title

在开放式平台、室温约23°C、预设BIOS进行测试。 AIDA64 CPU 压力测试下，i5-13600K 来到 93°C、R7-5700G 则是 71°C，而在 FPU 测试下来到 100°C 和 71.5°C。

在压力测试下，可以看到为了压制温度已经降频处理，但一般很少有高负载的形况，一般日常使用表现上还可以，温度基本维持在60 -80°C，玩家若要升级i5以上等级的CPU，可能就会开始有点小吃力，毕竟HX4170D并不是设计给高规使用。

▲ HX4170D 温度测试