高通多核王者还没坐热,联发科天玑 9300 全面逆袭

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联发科今日发表旗舰手机处理器天玑 9300 ,激进的采用四颗超大核+四颗大核心的设计,企图在高端手机处理器中一举逆袭高通。

天玑9300由台积电4nm制程打造,采用4颗Cortex-X4超大核,其中一颗频率达到3.25GHz,另外三颗为2.85GHz,四颗A720大核心,频率为2.0GHz,维持8MB的L3快取,GPU部分采用ARM最新第五代架构12核心的Immortalis-G720,AI运算单元APU790 的整数运算和浮点运算的性能是前一代的 2 倍,规格表现非常亮眼。

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根据极客湾使用工程机的测试,天玑 9300 在 Geekbench 5 测试中,多核心击败上个月上市的高通骁龙 8 Gen3,也打败了苹果最新的 A17 Pro,单核心则是小输 8 Gen 3 一点,并且在能效上也胜过高通和苹果。

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GPU方面采用ARM最新架构的天玑9300在GFXbench 5.0GPU测试中打败目前最强的手机GPU骁龙8 Gen 3,相比上代提升40%,并且功耗同样控制的相当不错,不过在光追性能上和8Gen3基本持平,在游戏测试中天玑9300的工程机就已经打败骁龙8 Gen 3与A17 Pro了。

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整体来说,联发科天玑 9300 在 CPU、GPU、AI 性能上都超越高通骁龙 8 Gen 3,期待之后搭载这款处理器的手机。

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