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三星3纳米制程终于有望拿下大单，新获高性能服务器芯片代工订单

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三星3纳米制程终于有望拿下大单，新获高性能服务器芯片代工订单

三星电子于去年6月开始量产3nm芯片，但客户寥寥无几，目前已曝光的订单来源似乎只有一家未具名的矿机客户。

不过，韩国半导体设计公司ADTechnology现宣布，已与一家海外客户已签订一份合约，内容是基于三星代工的3nm制程、服务器的芯片设计项目。 这也是三星电子首次证实通过设计公司获得3nm客户。

ADTechnology 并未透露该客户身份，但据说是一家从事高性能运算（HPC）芯片的美国公司。

三星3纳米制程终于有望拿下大单，新获高性能服务器芯片代工订单

三星晶圆代工业务部门执行副总裁兼业务开发团队负责人Gibong Jeong表示：「我们很高兴地宣布，与我们的可靠合作伙伴ADTechnology在3nm设计项目上建立合作。 我们的共同努力将成为 SAFE 生态系统内协作的优秀范例。 我们期待着有机会进行更紧密的合作，从而为我们的客户提供卓越的产品。」

ADTechnology首席首席执行官 JK Park 说：「这个 3nm 项目将是业界最大的 ASIC 产品之一。 我相信，这种 3nm 和 2.5D 的设计经验将是我们在未来与其他竞争对手区分开来的一剂良药。 我们将尽最大努力为客户提供高质量的设计方案。」

不同于7nm、5nm等工艺改采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）架构，三星电子3nm制程工艺率先采用了全环绕栅极晶体GAA架构。

三星电子表示，同5nm工艺相比，他们的第一代3nm制程工艺所代工的芯片相比5nm实现了45%的能效改进，23%的性能提升、16%的面积微缩（PPA）。 此外，三星新一代3nm制程SF3相较4nm FinFET平台实现了22%频率提升、34%能效改进、21%面积微缩。

三星3纳米制程终于有望拿下大单，新获高性能服务器芯片代工订单

三星2023-2024年将以3nm生产为主，即SF3（3GAP）及其改进版本SF3P（3GAP+），其生产良率初期可维持在60-70%的范围内，而且该公司还计划于2025-2026年开始推出其2nm等级节点。

在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后，未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。 因此，预计到2025年之际，3nm制程市场的产值将会高达255亿美元，超越5nm时预估的193亿美元产值。

市场调查机构TrendForce的数据显示，2022年第三季度，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以53.4%市占率稳居第一，排名第二的三星市占率仅16.4%。 所以，在市场激烈的竞争下，也使得3nm制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。

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