拆解证实iPhone 15 Pro型号配备高通X70 Modem,可实现更快的5G速度和更低的功耗

苹果的iPhone 15 Pro采用了该公司定制的A17 Pro芯片,该芯片有增强的运算和图形性能。 这款芯片功能强大,足以处理高阶游戏,您可以使用新的USB-C端口在外部显示器上玩这些游戏。 结合最新的SoC,新的拆解证实该设备配备了高通的X70 Modem。 该公司认为该Modem不仅适合Pro机型,也适合标准iPhone 15和iPhone 15 Plus。
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先前推测苹果在标准iPhone 15机型上使用了iPhone 14 Pro的逻辑板。 然而该公司似乎为标准型号和Pro型号重新设计了逻辑板,并使用了高通的X70 Modem。 去年整个iPhone 14系列均配备了高通X65 Modem。 这意味着该公司的Modem升级是其整个产品线趋势的一部分。
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昨天 18:24 上传
iFixit的Shahram Mokhtari在推特上分享了这一消息,暗示iPhone 15系列采用高通X70 Modem。 高通的X70 Modem比去年的X65进行了各种改进。 根据SpeedSmart进行的速度测试,X70提供更快的5G性能。 在iPhone 15上Modem的5G效能比去年的机型快了24%。

苹果目前正在为iPhone开发内部Modem,以减少对高通的依赖。 苹果似乎正在改变外包方式,转而开发只有它自己才能使用的技术。 这股趋势始于苹果芯片的推出。 渐渐地该公司在其Mac系列中逐渐放弃采用Intel的芯片,并采用其定制设计的SoC。 目前几乎整个Mac产品线已从采用Intel的芯片转向M系列处理器。

除此之外该公司也致力于定制microLED显示器。 截至目前苹果仍依赖三星供应LTPOOLED面板。 先前有报道称该公司将随着2025年新款Apple Watch Ultra型号的推出而开始使用MicroLED屏幕。 该显示技术将逐渐转移到iPhone、iPad甚至Mac上。

iPhone 15 Pro中的高通X70 Modem也比去年的X65更节能。 X70 Modem与A17 Pro芯片结合,将为更好的电池寿命腾出空间。 高通先前曾宣布苹果将至少在 2026 年之前使用其 5G Modem。

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