晶片荒何时结束？ TrendForce：2023 下半年可望缓解

据研调机构TrendForce研究，2020年至2025年，全球8寸晶圆厂多半以产能优化等方式小幅扩产、产能CAGR仅3.3%，预估2023年下半年后，待主流产品大量转进12寸厂制造，8寸产能吃紧情况可望有效缓解。

TrendForce指出，2020-2025年，全球前十大晶圆代工厂的12寸约当产能CAGR约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12寸产能扩充，CAGR约13.2%;8寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产。

8寸产能供不应求，12寸趋势浮现。

需求方面，TrendForce表示，8寸主要产品电源管理芯片、分离式组件等，受电动车、5G手机、服务器等需求带动，备货动能不坠，8寸产能严重供不应求。 为解决产能争夺问题，部分产品转进12寸趋势浮现。

不过，TrendForce认为，整体8寸产能要有效缓解，仍须待主流产品大量转进至12寸厂制造，预估时间点约落在2023年下半年至2024年。

目前8寸晶圆生产主流产品包括大尺寸面板驱动芯片、CMOS感测芯片、微控制器（MCU）、电源管理芯片、MOSFET、IGBT等分离式元件、指纹辨识、触控芯片、音效转换芯片等，其中音效转换芯片及部分缺货情况较严重的电源管理芯片，已陆续规划转进12寸制造。