AMD 为迎战未来付出了不少代价，消费市场上能看到 X670 与 X670E 主板因高昂的售价导致销量不佳，虽然AM5 CPU新增 PCI-E X4 通道，使 B650 主板足以提供充裕的扩展性又不锁超频，但有价格考量的消费者面对 AMD 给的选择，不乏决定继续沿用现有产品、寻找旧有 AM4 平台主板，再不然就是跳槽选择 Intel 平台， 这也驱使板厂不得不去找出自己的生存之路。 在这个艰难的条件下，MAG X670E TOMAHAWK WIFI 终于来了，全新的定位、全新的价格、全新的规格，刷新了微星的 AM5 产品线！ 这片新主板填补了微星AM5 X670E产品线的空缺，把双PCI-E 5.0 X16插槽设计砍掉，使成本降下来，成为微星第3款，也是订价最便宜的X670E。 承载着品牌价值、TOMAHAWK 的口碑、PCI-E 5.0 的虚荣，微星尝试杀出一条血路，究竟能否重现当年被买爆的 MAG X570 TOMAHAWK WIFI 荣光？
AMD X670E 芯片组
目录
X670E和X670主板都是配置2颗B650芯片组，全部的AM5主板都是用单一设计的B650芯片组，只在于数量差异，每1颗B650芯片组都支持12组PCI-E通道，但在串连双芯片组的时候须留有 PCI-E 4.0 X4 连接下一颗芯片组。
PCI-E 5.0 由原生 CPU 控制，像是 PCI-E 5.0 显卡和 SSD，由于芯片组不支持 PCI-E 5.0 通道，只能运行 PCI-E 4.0X4。
AM5全系列主板都是用B650芯片组，只在于数量差异，重点来了，玩家最在意的主板售价和定位，PCI-E 5.0对PCB板层数、板层物料级数、和中继器芯片成本有相当高的要求，例如X670E有24组PCI-E 5.0，但须搭配6层含以上层数的PCB，在4层PCB将只支持20组的CPU PCI-E5.0通道，所以支持20组CPU PCI-E 5.0 通道的就可能是 B650 主板。
CPU 在各芯片组的通道分配CPU = 28 * PCI-E 5.0
| PCIE 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4=24 | 4.0X4 | 10Gbps*4 | 4 | 1 |
SOURCE：AMD
芯片组的通道分配B650使用数量
| B650 | 芯片组之间的串连 | 总 PCI-E 通道 | PCI-E 3.0 或 SATA | PCI-E 4.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| X670 | 2颗 | 4.0 X4 | 8+12=20 | 8 | 12 |
| B650E | 1颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
| B650 | 1颗 | N/A | 4+8=12 | 4 | 8 |
SOURCE：AMD
芯片组的USB分配
| USB 10Gbps | USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|
| X670E | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| X670 | 6+6=12 | 2 | 6+6=12 |
| B650E | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 6 | 1 | 6 |
SOURCE：AMD
MAG X670E TOMAHAWK WIFI 包装与配件
包装设计采用硬朗的军事风格，在一块金属片上印着战斧巡航导弹的图案和产品名称 – MAG X670E TOMAHAWK; 背面介绍各项主要特色，包括 14 组 80A MOSFET 的供电设计、2.5G 有线网络、PCI-E 5.0、20Gbps USB、WIFI 6E 等等，主板的图片被放在中间。
配件包含棒状Wi-Fi天线1对、快速安装指南1份、欧盟规管通知1份、微星信仰贴纸1张、M.2EZ-CLIP 3颗、M.2散热板固定螺丝1颗，还有2根SATA线。 美中不足的地方是没有提供延伸式的Wi-Fi天线，和没有附赠微星USB UUU，但相对容易入手的定价来看倒也可以接受。
主板外观介绍
主板的外观与自家INTEL平台的MAG Z790 TOMAHAWK WIFI十分相似，MAG X670E TOMAHAWK WIFI 把部分黑色能量条区块填入白色，形成与底色的强烈对比。
晶片组散热片和M.2散热片上布满发丝斜纹，产生微弱光线的效果，缓解了黑色PCB与白色能量条碰撞的冲突感。 对关注芯片用料的玩家来说，最亮眼之处应该就是底下没有散热片的M.2插槽的那颗GEN4芯片，瞬间绽放主角光芒。
散热与供电
一贯的微星延伸式设计，表面印有MSI和MAG字样，表面加入发丝纹和磨沙涂层作装饰，可惜没有用到导热管把两边的散热片连接起来，2个EPS 8-PIN为14+2+1组供电设计提供源源不绝的电流。
AM5 的混乱起源就是双芯片组的设计，微星以巨大的散热片尝试在混乱中寻找自己的生存空间，TOMAHAWK 一字刚好配搭那些白色的进度条。
LGA 1718
丰富的连接性包括一共有 24 组可用的 PCI-E 5.0 通道和多个 10Gbps USB 等等，有赖这个 LGA 1718 插槽启动 CPU 内的 I/O DIE，只是做太满反成板厂烦恼。
DDR5
最近AMD在处理关于支持24GB/48GB DDR5的微码部份，相信在不久的将来这块主板就能够支持48GB *4 = 192 GB。 目前主板支持最多 32G * 4，官方标示最高速度达 6600 MHz，插槽使用双边卡扣固定内存模块。
PCI-E 插槽
X670E芯片意味着主板上至少有1根PCI-E 5.0插槽，微星把CPU新增的PCI-E 5.0 X4通道用作提供PCI-E插槽，而不是M.2插槽。
- PCI_E1的 PCI-E 通道由 CPU 提供最大 PCI-E 5.0 X16，金属强化的 X16 插槽使用 SMT 贴片工艺焊接在 PCB 表面。
- PCI_E2的 PCI-E 通道由芯片组提供最大 PCI-E 3.0 X1，普通黑色的 X1 插槽使用 DIP 穿孔工艺焊接在 PCB 上。
- PCI_E3的 PCI-E 通道由 CPU 提供最大 PCI-E 4.0 X4，普通黑色的 X16 插槽使用 DIP 穿孔工艺焊接在 PCB 上。
- PCI_E4的 PCI-E 通道由芯片组提供最大 PCI-E 4.0 X2，普通黑色的 X16 插槽使用 DIP 穿孔工艺焊接在 PCB 上。
M.2 插槽
4根M.2插槽，2大块散热片可覆盖3根M.2插槽，另一根插槽似乎被放进另一个宇宙内。
- M2_1 支持由CPU提供的最大PCI-E 5.0 X4，兼容22110、2280长度，有两块独立的散热片。
- M2_2支持由芯片组提供的最大 PCI-E 4.0 X4，兼容 2280、2260 长度，与 M2_3 共享同一块散热片。
- M2_3支持由芯片组提供的最大 PCI-E 4.0 X4，兼容 2280、2260 长度，与 M2_2 共享同一块散热片。
- M2_4支持由芯片组提供的最大 PCI-E 4.0 X4，兼容 2280、2260 长度，没有散热片。
所有M.2插槽都支持微星M.2 EZ CLIP免螺丝固定SSD的设计，可是未必能够与散热片同时使用。 M2_4 与PCI_E4 共享 PCI-E 通道，当 PCI_E4 被占用时，M2_4 便由最大 PCI-E 4.0 X4 降至 X2。
SATA 与前置 USB
- 微星更重视M.2插槽所以只提供了4个原生SATA 6G端口。 （左）
- 虽然双芯片组设计最大能够提供2个20Gbps TYPE-C，可是为了提供更多USB TYPE-A，微星还是选择了10Gbps作为前置TYPE-C。 （中）
- 2组USB 3.2 GEN1 19-PIN支持最多4个5Gbps TYPE-A。 （左、右）
- 2 组 USB 2.0 9-PIN 支持最多 4个 TYPE-A。 （右）
灯效连接
在主板的右上方，有1个12V RGB 4-PIN和1个5V ARGB 3-PIN，剩下的1个12V RGB 4-PIN和1个5V ARGB 3-PIN分别在主板的左下方和右下方。
友善设计
- 在开机自检时这4颗LED分别汇报不同的硬件部份能否通过检测，微星采用不同颜色区分这4颗LED。
- 8层IT-170GR等级的2OZ PCB。
I/O
第一次看到属于微星AM5双芯片组主板的MAG I/O档板，不过TYPE-A好像有点不够用。
- 1个BIOS更新按键。
- 1 个 HDMI 2.1 4K 120Hz 图像输出。
- 1个DISPLAY PORT 1.4 4K 60Hz图像输出。
- 1个支持DISPLAY PORT 1.4 4K 120Hz图像输出协议（DP ALT）的10Gbps TYPE-C USB。
- 1 组 USB 3.2 Gen 2X2 TYPE-C 20 Gpbs。
- 2 组 USB 3.2 Gen 2 TYPE-A 10 Gpbs。
- 4 组 USB 3.2 Gen 1 TYPE-A 5 Gpbs。
- 1 组有线网络端口 （2.5G）。
- 无线网络天线接口。
- 5 组音源孔。
- Optical S/PDIF 输出音源孔。
主板拆解介绍
高质量的 7W/mK 导热贴直触供电模块和供电电感，扩大接触面加快传热效率。 其实 M2_4的散热片不是没有，而是被M2_1吸走了。
PCB
- 有点眼熟的PCB，看起来是PRO X670-PWIFI的大升级。
- TOMAHAWK 的黑化程度比 PRO X670-P WIFI 高，连 PCI_E3 和 M2_4 都由银色金属插槽更改为黑色插槽。
网络连接
- AMD RZ616 Wi-Fi 6E 模块，内建 BT 5.3。 Wi-Fi 6E支持3个频段，最高速度是2.4Gbps。
- REALTEK RTL8125BG 2.5Gbps有线网络控制器，提供1个2.5Gbps RJ45端口。
CPU 供电
2个EPS 8-PIN的下方有1颗输入电感，为14+2+1组供电模组提供可靠电源，使用了多颗日系固态电容。
- 14 组 MPS MP87670 80A 供电模块输出 VCORE。 （左、中）
- 2 组 MPS MP87670 80A 供电模块输出 VSOC。 （左、中）
- VMISC 采用 1 颗 MAXLINEAR MXL7630S 30A 供电连降压控制的一体式模块。 （右）
- PWM 供电控制器是MPS MP2857，型号数据不详，但相信是透过并联方式管理14组负责VCORE的MP87670 80A供电模块。 （左）
- RT8125E （8Y=） 是 1 颗单相 PWM 控制器，直连 1 上 1 下 （SM4337 + SM4503），控制 VCCIO_MEM。 （右）
影像输出
- DIODES PI3HDX12211 是 1 颗 HDMI 的中继器，通过内置 4 条通道和支持 12Gbps，组成 48Gbps HDMI 2.1。
- DIODES PI3DPX1207C 是 1 颗同时内置DP ALT 切换模式的 10Gbps USB 中继器，实现 I/O 10Gbps TYPE-C 的 DP1.4 4K 120Hz 图像输出功能和确保传输信号稳定。
USB
- DIODES PI3EQX1002B 是 1 颗 10Gbps USB 的中继器，使传输讯号不至衰竭。 （左）
- ITE IT8856FN是USB TYPE-C的充电控制器芯片。 （中）
- DIODES PI3EQX2024 是 20Gbps TYPE-C 的 USB 中继器，使信号传输不因距离而衰竭。 （右）
- 3 颗ASMEIDA ASM1464 都是5Gbps 的USB 中继器，确保由芯片组至I/O 的5Gbps USB 信号质量。 （左）
- ASMEIDA ASM1543 是 1 颗 USB TYPE-C 控制器，提供前置 TYPE-C 所需的功能。 （中）
- 其USB中继器是DIODES PI3EQX1002B，确保信号合格。 （中）
- DIODES PI3EQX1002B 是 1 颗 10Gbps USB 的中继器，使传输讯号不至衰竭。 （右）
音效
- REALTEK ALC1200音效编码解码处理器，搭配7配音效电容和多颗防爆音MOS，提供纯净音色。
其他芯片
- 504AN 是微处理器，负责更新 BIOS。 （左）
- BIOS 芯片是 WINBOND W25Q256JW。 （左）
- NUVOTON NCT6678D-R 处理器，负责 SUPER I/O 功能包括提供多个 PWM 4-PIN 风扇管理和电压测量和温度监控。 （中）
- NUVOTON NUC1261NE4AE 处理器，负责灯效管理。 （右）
PCI-E 芯片
- DIODES PI3EQX16012 和 PI3EQX16021，都是 PCI-E 4.0 中继器，同时内建合共 X4 的切换功能。 这里负责把CPU提供的PCI-E 4.0 X4拉至PCI_E3，由于拉得比较远，所以用上PCI-E中继器确保信号能过。 （左）
- ASMEIDA ASM2480B PCI-E 4.0 X2 切换器，这里负责把芯片组提供的 PCI-E 4.0 X2 切换至 PCI_E4 或 M2_4。 （中）
- 4 颗 TEXAS INSTRUMENT SN75LVPE5421 PCI-E 5.0 中继器 （内建 MUX 功能），负责维持由 CPU 至 PCI_E1 之间的讯号。 （右）
- 1 颗 TEXAS INSTRUMENT SN75LVPE5421 PCI-E 5.0 中继器 （内置 MUX 功能），负责维持由 CPU 至 M2_1 之间的讯号。 （右）
芯片组
2 颗一模一样的 B650 芯片组，合计共提供 20 组 PCI-E 通道和 12 个高速 USB。 PCI-E 通道分配如下：
- X4 用作提供 4 个 SATA 端口。
- X4 用作提供 M2_2。
- X4 用作提供 M2_3。
- X4 用作提供 M2_4 或 PCI_E4。
- X1 用作提供 2.5G 有线网络。
- X1 用作提供 Wi-Fi 6E 无线网络。
- X1 用作提供 PCI_E2。
- 剩下 X1 未用
总结
MAG X670E TOMAHAWK WIFI 在用料上相比 PRO X670-P WIFI 有明显提升，而且加入 PCI-E 5.0 X16 的支持，为未来的显卡作好准备。
主板上有很多不同种类的中继器，为 USB / PCI-E 插槽 / M.2 插槽 / HDMI / DP ALT 等等创造最佳的信号质量。 由CPU直出的第2根PCI-E插槽依然是MSI X670系列的一大特色，PCI-E 4.0 X4绝对够用了，对于GEN3设备来说用户可能需要手动调整为GEN3以获得最佳体验。
MAG TOMAHAWK 的定位比 PRO-P 高，价格只高出一些，对于需要用到 X670 双芯片组扩展性的用户来说，MAG TOMAHAWK 更适合对用料、外观还有名字的搭配有一定要求的用户。
微信扫一扫
