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车用芯片荒缓解，传台积电欧洲建厂计划踩煞车延后

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车用芯片荒缓解，传台积电欧洲建厂计划踩煞车延后

在去年因为芯片短缺的缘故，有很多汽车大厂来找上台积电，希望台积电能够出手帮忙代工车用芯片、解决汽车业芯片短缺的问题。 台积电甚至表示要到欧洲建立新厂。

不过，汽车芯片短缺的问题现在似乎已经舒缓，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，据传最快2025年才会开工，比原预期延后约两年。

台积电今年1月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。 对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前法说会上的看法，目前没有更新的回应。

业界人士指出，之前车用芯片一片难求，但目前情况已经发生变化，甚至达到供需平衡。

先前据说台积电派出团队两度前往德国等地考察，一度传出最快今年内有望定案。 但近期英飞凌、瑞萨、德仪等车用芯片大厂陆续也在大手笔投资扩产，显示车用芯片市场需求已经不像之前那样紧绷，台积电在欧洲扩厂的计划也因此踩刹车。

业界分析，若台积电欧洲布局脚步放缓，也并非坏事，尤其市场波动变化大，加上通膨压力居高不下，赴欧洲设厂成本估计远高于美国与日本，也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。

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