联发科推出天玑 7200 中高阶芯片,着重升级影像效能与游戏体验
中高阶机也可以有更棒的影像与游戏体验
近年来,联发科透过旗下的天玑系列产品线扩大了在芯片领域的版图,并且取得了相当不错的成绩,去年天玑 9000+ 击败高通之后,这要归功于效能和效率的结合。 现在,该公司正在推出另一款新中高阶芯片天玑 7200,该芯片具有节能功能,同时专注于游戏和摄影效能。

联发科推出天玑 7200 中高阶芯片,着重升级影像效能与游戏体验
天玑7200采用与天玑9200旗舰芯片一样的第二代台积电4nm制程,八核CPU架构中包含2个时脉为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,可以轻松应对多工处理,并在各种应用程序中充分发挥最高性能。 天玑 7200 整合联发科第六代 AI 处理器,提升 AI 运算效率同时还拥有低功耗特性。

天玑 7200 整合 Arm Mali-G610 GPU,高性能带来游戏中的快速响应和高帧率表现。 该平台搭载联发科技 HyperEngine 5.0 游戏引擎,支持 AI-VRS 可变速率着色、智能调控等先进技术,可以降低游戏功耗、最佳化电池续航,提供畅快的游戏体验。

天玑 7200 搭载 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765,最高可支持 200MP 主镜头,为惊人影像打下基础。 天玑7200支持4K HDR录影,双镜头同时拍摄FHD高分辨率视频,并透过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点。 在夜间或低光环境,天玑 7200 的 MCNR 运动补偿噪声抑制技术可帮助用户捕捉到更清晰的图像。 借助联发科第六代AI处理器的能力,还可支持实时人像美化等AI相机增强功能。

天玑 7200 整合 Sub-6GHz 5G modem,下行速率可达到 4.7Gbps,支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR,联发科 5G UltraSave 2.0 省电技术可助力终端装置实现更低功耗、更长续航的 5G 通讯。 此外,天玑7200还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

采用联发科天玑 7200 的终端装置预计将于今年第一季度上市,除了上面提到的主要特点外,天玑 7200 还有以下特性:
- 支持 6400Mbps LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存。
- 联发科 MiraVision 765 移动显示技术支持 HDR 新标准,包括 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR。
- 支持 Full HD+ 144Hz 显示。
- 支持 AI SDR 转 HDR 视频播放,提升多媒体体验。
- 支持蓝牙LE Audio,支持双链路真无线身历声音讯。
