Intel宣布推出晶圆代工服务生态系联盟IFS加速器

Intel 晶圆代工服务（IFS）加速器，将协助晶圆代工客户将发想概念实作至硅晶产品，透过横跨电子设计自动化（EDA）、智能财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，并做为一个全方位的生态系联盟。

IFS于2021年9月开始推行加速器的初步阶段，为汽车芯片设计人员同时提供定制化和业界标准智财，协助其转换至更为先进的制程技术。 藉由今日全面推出的IFS加速器（包含17个初创合作伙伴公司），并获得来自电子设计自动化和设计服务供货商的全面支持，以及一系列合作伙伴的广泛IP资料库，更强化巩固此生态系联盟。

IFS 加速器为客户提供一整套完善的工具：

• 专为Intel领先的技术和制造优化，提供强大且经验证的EDA解决方案，从初始概念阶段到量产硅晶产品均全面涵盖。
• 全方位、经硅晶验证，英特尔工艺专用的IP产品组合，包含标准单元库、嵌入式内存、通用I/O、模拟IP和接口IP。
• 设计服务合作伙伴能够让客户专心致力于创造独特的产品构思，将实践任务交派给经过严格训练且熟悉精通Intel技术的设计师。

EDA、IP 与设计服务这 3 项能力是客户与晶圆代工制造伙伴互动的基础。 EDA 供应商生产工具有助于电子系统的规范、规划、设计、验证、实践和测试。 与 EDA 伙伴的深度合作，让客户能够共同优化和强化工具与流程，以便让芯片设计人员能够实现效能、功耗和面积（PPA）的最佳目标，并同时加快产品上市时程。

随着系统单芯片（SoC）设计越趋复杂，设计具有整合和可复用电路IP区块的产品，已成为一种显著趋势。 IP 伙伴与 IFS 合作，让设计人员能够使用符合其积极设计和项目进度要求的高品质 IP。 IFS 加速器IP 产品组合包含现代 SoC 所需的必要 IP 区块—全部均已为 IFS 技术优化。

设计下一代半导体产品需要熟练的工程人才和资源，特别是使用尖端制程技术之时。 与IFS加速器设计服务供应商合作，提供客户将其想法转化为现实的额外支持，包含从模拟和数字物理设计，再到低端系统软件等专业领域。 依据客户的需求，联盟合作伙伴的硅晶专家可在不同阶段提供协助，包含设计、验证、实作和模拟。

随着半导体市场和应用的需求不断成长，汲取此生态系优势能力比起以往更加重要。 IFS正在向这些合作伙伴提供其技术平台，确保创新步伐能够以迅速的速度向前发展。

IFS加速器计划的 3 大支柱，每一支柱均有创新合作伙伴公司参与：

• EDA 联盟：Ansys、Cadence、Siemens EDA、Synopsys
• IP 联盟：Alphawave、Analog Bits、Andes、Arm、Cadence、eMemory、M31、SiFive、Silicon Creations、Synopsys、Vidatronic
• 设计服务联盟： Capgemini、Tech Mahindra、Wipro

更多来自于这些合作伙伴的详细信息与引言，请参照「建立开放生态系」。