苹果距离 Mac 彻底抛弃 Intel，只差这最后一哩路

图、文/爱范儿授权转载

如果说要针对 Mac 的历史做一个时间轴，那 2020 年的 WWDC 开发者大会一定是相当重要的一个时程。

在那届 WWDC 上，压轴出场的 Apple SIlicon 计划，瞩目程度甚至不比经典的 one more thing 低。

除了介绍 Apple Silicon，以及针对开发者的 DTK（Developer Transition Kit）外，Apple 执行长 Tim Cook 也给了一个「2 年」的过渡期。

虽然苹果官方并没有给这个 2 年计划一个条件，但是现在回头来看，当时所有的 Mac 产品均内建 M 芯片几乎可以代表从 Intel 到 Apple Silicon 的过渡成功。

不过，一直到今天，仍然在贩售的 Mac Pro 还用着 Intel 芯片，传言中的 M 芯片 Mac Pro 仍未见身影这也意味着原本计划两年，完成的芯片过渡的承诺食言了。

Mac 换芯片，一而再、再而三

从苹果创立，并打出名堂，再到现在的科技巨头，Macintosh（现在的 Mac）居功厥伟。

在漫漫发展长路当中，为了让 Mac 有着最好体验，或者说不被「芯片」牵着鼻子，苹果先后三次切换 Mac 的芯片指令集架构。

• 1994 年从摩托罗拉 68000 系列转移到 PowerPC
• 2005年开始从PowerPC转移到Intel芯片
• 2020 年从 Intel 转移到 M 芯片

在前两次的转换过程中，为苹果累积了相当多的经验，在 2020 年年底 M1 MacBook Pro 上市之后，指令集的转移对于普通用户来说，几乎无感。

虽然时至今日，Mac仍旧只是个人电脑PC领域的一个小众选择，Windows还是占了绝大多数，但凭借着苹果的号召力，从x86转移到ARM过程中，获得了相当多开发者的支持。

从M1发布，再到M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra的出现，大部分Mac产品线都获得了更新，甚至也出现了 Studio 这一全新的 Mac 系列。

▲ Mac Studio 与 Studio Display

对于这些常规 Mac、MacBook 来说， 指令集和架构的迁移不但没有影响使用体验，反而为 Mac 们带来了更好的能效比。

而按照苹果对M芯片升级的策略（加倍）来看，传闻中为工作站级的Mac Pro准备的可能会是一枚核心数更多、面积更大的SoC，也有可能会以Extreme为后缀。

▲ M 系列 Extreme 芯片的假想 / 图片来自：Max Tech

但一直到 M2 的出现，传闻中的 Extreme 仍然停留在传闻当中。 而这也是所谓未能完成「过渡」的一则说辞。

Mac Pro：马乎不得的一款产品

在转向 M 芯片之后，MacBook Pro 都转向了「实用」的设计核心。

你可以说这是，软件团队、芯片团队、设计团队三方会谈得来，也可以说是面对 Pro 系列，苹果所做的一次拨乱反正。

而在 Mac Pro 历史上，也有这么一个过程，去除所谓的「设计至上」。

2013 年的 Mac Pro 用上了风评不一的「垃圾桶」设计风格，但后续由于散热问题，以及扩充性不佳，引起了许多专业级用户的不满。

在 Mac Pro 发布之后，或许是因为内部空间无法自行更换、扩充新的硬件，或者内部也战略性放弃了这款产品，整整六年苹果来也没有对这款垃圾桶 Mac Pro 做任何硬件的升级。

甚至在这期间，苹果高层曾找了一些资深科技媒体召开了圆桌沟通会，目的就是为性能表现低下的 Mac Pro 道歉，并表示苹果正着力扭转 Mac Pro 的颓势。

当年亲历这场 Mac Pro Lives 会议的 Markdown 格式发明者 John Gruber 曾在自己的博客里写下了「事实胜于雄辩」的总结，并希望苹果赶紧付诸于行动。

苹果也于 2019 年发布了新的 Mac Pro，芯片更换为 Intel Xeon ，整体采用了苹果罕见的可拆卸、可升级等设计，但这也是过去塔式 Mac Pro 的经典设计，扭转了 Mac Pro 的口碑。

在面对从 Intel 转向 Apple Silicon 的这个关键，Mac Pro 显然需要重新设计，以适应 M 芯片的独特架构和工作方式。

早在 M1 Ultra 发布之后，苹果芯片架构师、副总裁提姆・米勒（Tim Millet）就肯定的说 M1 系列芯片到此完结。 而从他的话中，仿佛也对新 Mac Pro 充满了期待。

▲ 对 M2 Extreme 架构的猜测 / 图片来自：wccftech

随后的半年内，GeekBench上也泄露了有关M2 Extreme的跑分信息，依然采用堆核心策略，可能来到48核心CPU、152核心GPU以及192GB统一内存等豪华配置。

按照以往的节奏，其实大概会在今年年底跟着 M2 Pro、M2 Max 一同发布。 只不过，有一些主观和客观的缘由阻碍了苹果的更新节奏。

太贵了，要不起

苹果的客观原因，无非就是管理层变动，以及供应链状况。 但这些多是会影响后续产品的走向，而非是 Mac Pro（M 芯片）这款测试已久的产品。

而在的一则 Podcast 里，Mark Gurman 则表示苹果一再延期 M2 Extreme Mac Pro 的发布，根本原因还是成本和用户需求的考量。

甚至苹果也在评估取消 M2 Extreme 的上市，以全配的 M2 Ultra 替代它，成为 Mac Pro 的 SoC 处理器。

为了能够达到接近 x86 的峰值性能，堆核是目前 Arm 芯片的一则做法，M 芯片也是如此。

只是一味地追求大面积堆核心，芯片生产阶段的良率、成本居高不下。 并且堆到顶的性能，可能也只满足了极少数用户的需求。

▲ 图片来自：Lunaranimation

如此一来花大力气研发、生产、设计一块巨型 SoC，可能最终有点得不偿失。

倘若在 Mac Pro 上使用 M2 Ultra，那 Mac Pro 与 Mac Studio 的定位似乎会有些混乱，至少在同样使用 M2 Ultra 芯片的这件事上，它们看起来可以互相取代。

Mac Pro 2019 除了 Intel Xeon 芯片之外，也回归了可拆卸设计和升级硬件的属性。 而 M 芯片的 Mac Pro 也会保留这个极其友好的可升级特性，并且也不排除会与 AMD 合作为它设计几款加速卡、GPU 等升级配件。

藉由M芯片优良的能效表现，新Mac Pro也会变得更小，风道针对性的优化，至于原本的洞洞外观或许也会被舍弃。

生态，以量取胜

这里的「量」，并非是芯片核心数，而是芯片的数量。

苹果的M芯片，或者说Arm架构的芯片，提高峰值性能，堆核心是一个性价比很高的方法。

整个M1系列发布后，除了不同芯片在统一内存的带宽、速率不同，拉开CPU、GPU等差距的，几乎就是核心数目了。

甚至，在同一个型号下，也会因 GPU 核心数目的不同，而分成了丐版、满血版等不同版本。

从之前曝光，可能被称之为Extreme的顶级M系列芯片来看，其实也会走如此的升级路线，核心的频率和规格变化不大，单纯的堆高核心数即可。

但在综合成本、需求以及量产等各种因素后，苹果可能最终放弃Extreme这种核心怪兽。

Extreme 系列芯片的取消，并不意味着苹果在新 Mac Pro 上所有妥协，相反的，苹果可能将绝对的一枚芯片优势，转移到多枚芯片组成的「生态」优势当中。

与 Mac Studio 一同发布的 Studio Display 就配备了一枚 A13 Bionic 芯片，普遍认为 A13 在一些软件协同功能上发挥了一定的作用，而非是在性能上。

可能随着新 Mac Pro 一起更新的 Pro Display XDR，也很有可能配有一枚苹果自研芯片，甚至不排除就是 M 系列芯片。

这样的做法除了可以更好的、更有整体性的融入到苹果生态外，也可以利用内置芯片的GPU来分担一些显示压力，以减轻Mac Pro或者其他Mac的GPU资源利用。

而且，不止是新的 Pro Display XDR，苹果也一并在开发更多型号的外接显示器，以满足不同用户的需求。 虽然暂时并没有这些显示器的具体规格，或者具体的定位，但可以肯定的是，它们都会内建苹果自研芯片。

苹果之所以会转向自研ARM架构，一方面是第三方芯片开始限制苹果产品的需求，另一方面，其实是三方芯片无法从产品研发开始就与软件、设计整合，换句话说，也就是无法组成一条完整的生态环。

苹果布局十几年的自研芯片，初心也并非是取代其他的芯片巨头，只是想要能更好的打造用户体验。

M 芯片的 Mac 亦是如此，它并非是想取代 x86 的 PC 们，而是为了发挥苹果产品的生态优势。 Extreme 芯片的取消，并不意味着 Mac Pro 没有了竞争力，在配合内建自研芯片的 Pro Display XDR 中，它们主打的依旧是「苹果式的生态壁垒」。