【CES 2023】AMD CEO苏姿丰主题演讲，发表多款全新行动、游戏和AI芯片

AMD 董事长暨执行长苏姿丰博士今日于CES 2023阐述高效能与自行调适运算为全球最严峻的挑战创造解决方案所扮演的重要角色。在开幕主题演讲中，苏姿丰博士展示AMD新一代的领先产品，重新定义AMD为广泛市场所带来的顶尖效能。

苏姿丰博士表示，很荣幸能够为CES 2023揭开序幕，并介绍AMD推动高性能和自行调适运算发展的解决方案，以协助解决世界上最严峻的挑战。我们携手合作伙伴分享了AMD的技术如何推动AI、混合办公模式、游戏、医疗保健、航天和可持续运算的发展。此外，我们也推出了多款全新移动、游戏和AI芯片，2023年对AMD和整个行业来说将会是相当振奋人心的一年。

推动PC与游戏的发展

AMD 发布全新移动和桌面处理器，同时推出全新绘图解决方案，将高性能游戏的强大性能带到移动设备上：AMD Ryzen 7040系列移动处理器搭载全球最快速的PC处理器显示核心，拥有高达8个“Zen 4”核心，并采用AMD RDNA 3显示架构。

作为新款Ryzen 7040系列移动处理器的一部分，AMD推出Ryzen AI技术，为X86处理器中首款专属的AI硬件; AMD Ryzen 7045HX 系列移动处理器搭载高达16个强大的“Zen 4”核心与32线程，基于先进的5纳米制程技术; 搭载AMD 3D V-Cache技术的AMD Ryzen 7000X3D系列处理器，为全球最快的游戏处理器。

专为笔记本打造的AMD Radeon RX 7000系列显示产品基于AMD RDNA 3架构，为新一代高阶笔记本提供卓越的能源效率与效能，不仅能在开启超高画质设定下执行1080p游戏，也能运行进阶的内容创作应用。

推动AI的发展

苏姿丰博士分享AMD在实现AI方面的最新进展，包括提供全新产品的预览，将AI产品组合从终端扩展到云端：AMD Alveo V70 AI加速器带来领先业界的效能和能效，适用于多种AI推理工作负载; AMD Instinct MI300为全球首款数据中心集成式CPU与GPU，采用突破性的3D小芯片设计（chiplet），结合AMD CDNA 3 GPU架构、“Zen 4” CPU核心和HBM内存小芯片，带来领先的HPC与AI性能。

推动医疗保健的发展

AMD自行调适运算和AI技术为世界上最重要的医疗解决方案提供支持，从而实现更快的诊断、药物研发以及更好的患者护理。在CES上，AMD发布AMD Vitis医学影像库，通过缩短开发时间将高端的医学影像产品更快地推向市场。这些软件库可在配备 AI 引擎的 AMD Versal SoC 设备上加速优质医学成像，为医疗保健供应商及其患者提供高质量、低延迟的成像。

推动航天的发展

AMD自行调适运算解决方案协助卫星和航天器运算数据，并运用AI获得洞察。在主题演讲中，苏姿丰博士分享了AMD FPGA和自行调适SoC如何帮助塑造太空探索的未来，为火星好奇号（Mars Curiosity）、毅力号（Perseverance）、阿提米丝（Artemis）月球任务等最近的太空任务提供动能。