【CES 2023】技嘉推出B760主板以绝佳兼容性释放新世代Intel处理器及DDR5效能

Nintendo Switch • 2023年10月3日 09:00 • 投稿

技嘉科技发表最新B760系列主板，推出完整ATX、Micro ATX及Mini ITX共15款机型。定位为主流级平台的技嘉B760系列主板，配备媲美高阶Z790系列的顶级功能，如强大的供电配置、全覆盖式VRM散热模块、绝佳的内存插槽设计及BIOS特殊调校的加持，藉以释放Intel®第13代处理器和DDR5内存效能。全系列还导入友善DIY玩家的PCIe及M.2 EZ-Latch设计，让装卸显卡及M.2固态硬盘更加方便快速，让升级组装更加得心应手。

技嘉B760系列主板专为CES 2023最新发表的Intel®第13代处理器打造。技嘉还特别优化B760系列主板的DDR5兼容性和效能，以达到媲美Z790平台等级的XMP DDR5-7600内存超频能力。

技嘉B760系列主板也导入DIY友善设计，有助于简化电脑组装或零组件升级过程。其中，M.2 EZ-Latch无螺丝装卸机制让玩家在拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利。而PCIe EZ-Latch插槽设计，则让玩家更快速拆卸显卡，并避免意外损坏插槽周边零组件的情况。

为了提供Intel®第13代处理器高效运作所需的稳定电源，技嘉B760 AORUS系列主板采用最高16+1+1相供电设计，多款机种更搭载全覆盖式散热片、散热装甲、2倍铜电路板等配置，提供优质的散热效果，让最容易产生高热的供电区域维持低温，有效提升稳定性。