对决台积电2nm Intel 1.8nm制程找到三大客户2025年量产

于先进制程上，台积电近几年如日中天，但亦别忘了Intel依然是最先进的半导体公司之一，未来四年其要掌握五代CPU制程，其中相当于1.8nm的18A制程将于2025年量产。

去年3月，Intel新上任的执行长Pat Gelsinger宣布了IDM 2.0战略，其中即包括大手笔投资新的晶圆厂，并快速升级CPU制程，分别是：Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代制程仍是采用FinFET晶体，从Intel 4开始全面拥抱EUV微影制程。

20A、18A制程中的A代表埃米，为首个进入埃米时代的制程，差不多等效于其它厂商的2nm、1.8nm制程，且20A开始放弃FinFET晶体管，拥有两项革命性技术：RibbonFET即是类似三星GAA环绕式闸极晶体管;PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，亦可以优化讯号传输。

20A制程于2024年量产，2025年则会量产改良型的18A制程，此次会首发下一代EUV极紫外光微影机，NA数值孔径会从现在的0.33提升至0.55以上。 更重要的是，Intel先进制程未来不仅是自己用，还要对外提供代工服务，要与台积电抢市场。

于最新财报会议上，Pat Gelsinger提及18A制程已经有三个客户，且是美国国防部主导的RAMP-C防御计划中的，具体名单目前保密。

预期Intel于2025年量产18A制程之时，台积电亦会进入2nm制程，此亦为台积电制程的一次重要升级，将推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。