Intel 第 13 代处理器媒体样品开箱！ 盒子从里到外 Die shot 印好印满

随着代号 Raptor Lake 的 Intel 第 13 代处理器即将上市，近日我们也正式收到了由英特尔所提供的媒体样品，所以在性能评测数据解禁之前，我们不妨先来看看 Intel 今年又在 Review Kit 上搞了哪些有趣的花招。

一直以来Intel在媒体样品的包装上，总会有些别出心裁的设计，例如在第11代处理器时，官方打造了一个正方形的大箱子，CPU透过直立的方式放置于盒内; 到了第 12 代处理器，Intel 提供的 Review Kit 则附上了印刷有 CPU Die shot 与 Alder Lake 当地风景的图板，由于包装十分精致，因而获得不少评测单位赞赏。

▲ Intel 第 13 代处理器媒体样品外包装，跟前代一样为扁平的方形外盒。

到了第13代处理器，这次的媒体样品回归较为简朴的包装，除了拥有跟先前一样的扁平外盒，最大特色就是上头印刷着满满的Die shot照片，标示着新一代CPU于架构上的主要改变，例如全新的 Raptor Cove 效能核心，以及更大、更多的 Cache，全都塞到了一颗小小的处理器之中。

▲ Intel 第 13 代处理器的媒体样品盒内，附上了一块厚重的压克力「砖头」，里面除了印刷着 Die Shot 照片之外，也放上了新一代 CPU 的相关资讯。

在Review Kit中，Intel提供了i5-13600K与i9-13900K两款处理器，前者拥有6颗效能核心、8颗效率核心，共计14核心20线绪; 后者则有惊人的8颗效能核心、16颗效率核心，共计24核心32线程，最大超频时钟5.8GHz。

Intel第13代处理器与前一代Alder Lake相同，皆采用LGA 1700插槽，因此不仅可搭配全新推出的700系列芯片组主板共同使用，原则上经BIOS升级后，原有的600系列主板也能安装Raaptor Lake CPU，透过向前兼容减少消费者的成本支出。

外观上，Intel 第 13 代处理器与前一代基本来说没有任何差异，不过背面电容的布局则不太一样。 由于上一代处理器的散热顶盖（IHS），曾爆出压上散热器扣具后会产生弯曲的问题，但官方指出其为正常现象，因此Intel是否有微幅修改设计或更换IHS的材质进行因应，仍有待后续进一步评测和观察。

▲ 左边为新一代的Intel Core i5-13600K，右边为上一代的Intel Core i5-12600K，处理器外观基本上相同。 注意 CPU 顶盖左上角的 Intel Logo，部分早期生产的样品及产品为圆形图标，后续则一律改成方形图标，因应了 Intel 公司识别的改变。

▲ 左边为新一代的Intel Core i5-13600K，右边为上一代的Intel Corei5-12600K，脚位不变仍是LGA 1700，可兼容600与700系列芯片组主板。

Intel 第13代处理器首发除了i5-13600K与i9-13900K之外，还有i7-13700K及各型号未带有内显的F版，官方售价自294美元起跳，最顶级i9-13900K要价589美元，折合台币约18，500元左右，CPU相关效能评测文章也将于日后出炉，其表现是否能让外界再度眼睛一亮，值得期待！