除了ROG Phone 6、Zenfone 9,华硕被爆料还有新手机要发表,传闻将和联发科天玑Dimensity处理器合作。
华硕上月上市ROG Phone 6,处理器搭载高通S8+ Gen 1,最新爆料指出,ROG Phone 6将另外推出采用联发科天玑9000+的版本,可能命名「ROG Phone 6D」,D即意指Dimensity,预计9月对外公开。
另外,华硕也被发现,官方商城上的RoHS合格评定标识清单上出现了ROG Phone 6D,更加证实了传闻的可信度。
这是华硕手机首度采用联发科的天玑旗舰处理器,过去Zenfone系列也只有中低阶合作过联发科,因此无论对华硕还是联发科来说,都是重要里程碑。
联发科天玑9000+採台积电4纳米制程,是天玑9000的升级版,为了对抗高通Snapdragon 8+ Gen 1而生。
据了解,ROGPhone 6D跟原先ROGPhone 6应该只会差在处理器不同,主要规格都是6.78寸165Hz屏幕、6,000mAh大电池、65W快充,以及5,000万像素后三镜头。 不过上述消息皆未获华硕或联发科证实。
赞 (0)
打赏
微信扫一扫
